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【机构调研记录】宝盈基金调研能辉科技、聚和材料等3只个股(附名单)

来源:证星机构调研 2025-09-16 08:04:58
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证券之星消息,根据市场公开信息及9月15日披露的机构调研信息,宝盈基金近期对3家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)能辉科技 (宝盈基金参与公司特定对象调研&电话会议)
调研纪要:公司在投资端与蚂蚁数科签订战略合作协议,推进“能源I智能体”应用;运营端利用其时序大模型开展电力交易服务与智能巡检;退出端推进光伏电站上链。不排除成立合资公司可能。蚂蚁数科未签独家协议。广东拟部署电力交易辅助决策系统,预期提升收益率。山东电价政策影响小,因当地项目少。储能主攻海外,已在东欧、中东落地,荷兰设公司,国内正洽谈项目。重卡换电近期合同量约4000万元,订单乐观。光伏营收增但盈利降,受内卷及股权激励费用影响,扣除非经常性因素后净利增长,全年目标不变。应收账款6亿、存货2.4亿按政策计提减值。公司创始人来自浙豫鲁电力设计院,具全链条能源经验与资产优势。

2)聚和材料 (宝盈基金管理有限公司参与公司业绩说明会&电话会议)
调研纪要:聚和材料计划与韩投伙伴共同出资680亿韩元,收购SK Enpulse的空白掩模业务,公司直接或间接出资比例不低于95%。空白掩模版是掩模版的核心原材料,需在超高纯度石英基板上完成切磨抛、清洗、镀膜、涂胶等高精度工序,生产环境洁净度达Class1水平。标的公司产品主要为适配DUV-rF及KrF光刻工艺的PSM相移掩模基板,已通过SK海力士、TMC、新锐光等客户量产验证。聚和材料将持续依托韩投集团资源,推进解决国内“卡脖子”问题的核心原材料外延布局。

3)富创精密 (宝盈基金参与公司特定对象调研&路演活动)
调研纪要:据SEMI预测,全球半导体设备销售额2025年达1,255亿美元,2026年1,381亿美元。全球半导体零部件市场规模超600亿美元,中国大陆超263亿美元。公司以“平台化能力+全球化布局”构建壁垒,服务国内外头部客户,覆盖机械及机电零组件、气体传输品类,垂直整合全链条制造能力。新加坡工厂2024年通过认证,产能逐步释放。沈阳工厂满产,北京、南通工厂爬坡。2025年上半年气体传输系统订单增53%,营收增21%。利润承压因“三前置”战略加大投入,未来随产能释放和规模效应,盈利有望提升。

宝盈基金成立于2001年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)732.67亿元,排名73/210;资产管理规模(非货币公募基金)455.18亿元,排名79/210;管理公募基金数122只,排名64/210;旗下公募基金经理19人,排名73/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为宝盈转型动力混合A,最新单位净值为2.32,近一年增长162.24%。旗下最新募集公募基金产品为宝盈淳悦稳健配置3个月持有混合发起(FOF)A,类型为FOF-均衡型,集中认购期2025年9月15日至2025年9月19日。

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