唯捷创芯获得实用新型专利授权：“封装模组”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装模组”，专利申请号为CN202422632349.9，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本实用新型提供一种封装模组。所述封装模组中，第一类型电子元件、第二类型电子元件、第一塑封体和第二塑封体均位于基板的第一表面上，第一塑封体包裹第一类型电子元件且填充第一类型电子元件和基板之间的第一空隙，第二塑封体包裹第二类型电子元件且包围在第二类型电子元件和基板之间的第二空腔外侧，第二类型电子元件的表面具有第二凸点，第二凸点支撑起第二类型电子元件与基板之间的第二空腔，第一塑封体和第二塑封体两者中的一个包裹两者中的另一个。如此可以保证底部不需要形成空腔的第一类型电子元件的底部完全填充，又能保证底部需要形成空腔的第二类型电子元件的底部空腔结构的完整性。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权27个，较去年同期增加了22.73%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比减8.75%。

通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息217条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

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