截至2025年9月12日收盘，至正股份（603991）报收于66.96元，较上周的62.79元上涨6.64%。本周，至正股份9月10日盘中最高价报69.01元。9月10日盘中最低价报62.88元。至正股份当前最新总市值50.49亿元，在半导体板块市值排名144/163，在两市A股市值排名3287/5153。
问：请收购 AAMI 的重组目前进展如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司已于 2025年 9月 5日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕1965 号）。公司董事会将根据中国证监会批复和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次交易所涉及的相关事宜，并及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
问：请贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司实现营业收入10,417.63 万元，同比增长 6.03%；归属于上市公司股东的净利润为-2,264.80 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,348.66 万元。详细情况请查阅公司已披露的半年度报告。感谢您的关注。
问：请本次重大资产重组对公司战略转型有何重要意义？
答：尊敬的投资者，您好！本次交易是公司聚焦半导体产业链战略转型的关键一步。通过置入全球领先的半导体引线框架供应商 MI，并置出原有的线缆材料业务，公司将主营业务转变为半导体封装材料和专用设备，有望提升公司的持续经营能力，落实向半导体行业转型的发展战略。感谢您的关注。
至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式，直接及间接取得AAMI87.47%股权，并置出全资子公司至正新材料100%股权，同时募集配套资金。交易完成后，上市公司将实际持有AAMI约99.97%股权。AAMI为全球前五半导体引线框架供应商，产品应用于汽车、计算、通信等领域。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。拟置入资产作价306,870.99万元，拟置出资产作价25,637.34万元。上市公司将向交易对方发行63,173,212股股份，发行价格32.00元/股。本次交易有助于公司聚焦半导体产业链，提升资产质量与持续经营能力。
深圳至正高分子材料股份有限公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式，直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）87.47%股权，并置出全资子公司至正新材料100%股权，同时募集配套资金。交易后，上市公司将实际持有AAMI约99.97%股权。AAMI为全球前五半导体引线框架供应商。本次交易由重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产及募集配套资金组成，募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提。方案已获上市公司董事会、股东大会审议通过，并经上交所审核通过、中国证监会注册。尚需履行境外投资备案等程序。
公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司股权及控制权，同时置出上海至正新材料有限公司100%股权，并募集配套资金。公司于2025年8月15日披露《草案（注册稿）》。2025年9月5日，公司收到中国证监会《关于同意深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕1965号）。本次修订主要更新了重大事项提示、重大风险提示、第一章交易概况及第十三章风险因素分析中关于本次重组已履行及尚未履行的决策程序及报批程序、审批风险等内容。
深圳至正高分子材料股份有限公司拟进行重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，标的公司为先进封装材料国际有限公司（AAMI），主要从事半导体引线框架研发、设计、生产与销售。本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市。拟置入资产作价合计306,870.99万元，募集配套资金不超过100,000.00万元。交易完成后，上市公司将聚焦半导体封装材料和专用设备业务。AAMI评估值为352,600.00万元，增值率18.88%。本次交易尚需履行ODI备案等程序。上市公司实际控制人王强及其控制主体参与交易，ASMPT Holding将成为持股5%以上股东。本次交易设减值补偿条款，存在补偿金额未覆盖全部交易对价的风险。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
