鸿利智汇获得实用新型专利授权：“LED封装结构、LED模组及LED发光器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“LED封装结构、LED模组及LED发光器件”，专利申请号为CN202422134927.6，授权日为2025年9月12日。

专利摘要：本说明书实施方式提供了一种LED封装结构、LED模组及LED发光器件，所述LED封装结构包括：LED基板，所述LED基板的表面具有用于安装LED芯片的安装区域、围绕所述安装区域设置的凹槽、以及环绕所述凹槽的外周区域；LED芯片，所述LED芯片安装在所述安装区域；遮光胶层，所述遮光胶层围绕所述LED芯片设置于所述LED基板表面；封装胶层，所述封装胶层设置于所述LED基板表面一侧；其中，所述遮光胶层至少部分位于所述凹槽内；所述封装胶层直接覆盖于至少部分所述外周区域。通过所述凹槽对遮光胶进行引流，能够一定程度上防止外周区域被遮光胶覆盖，从而增大LED基板表面与封装胶的接触面积，减少分层现象对LED封装结构的影响。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权15个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比减0.46%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息665条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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