聚飞光电获得发明专利授权：“倒装LED芯片、线路板以及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示聚飞光电（300303）新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装LED芯片、线路板以及电子设备”，专利申请号为CN202211391175.0，授权日为2025年9月12日。

专利摘要：本发明实施例提供一种倒装LED芯片、线路板以及电子设备，其中，倒装LED芯片的芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽，N极焊盘与P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底，焊盘的侧面与焊盘槽的侧壁之间存在间隙，所述焊盘槽的横截面积自槽底至槽口逐渐增大，自所述焊盘槽的槽底至槽口，所述焊盘槽的侧壁向着远离所述焊盘的方向倾斜因此，在将倒装LED芯片焊接到线路板的过程中，熔化的锡膏可以渗入到该间隙当中，与焊盘的侧面结合起来，从而使得锡膏与焊盘的集合更充分，提升了倒装LED芯片与线路板焊接的可靠性，能够显著提升倒装LED芯片的良品率。

今年以来聚飞光电新获得专利授权27个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.07亿元，同比增17.56%。

通过天眼查大数据分析，深圳市聚飞光电股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目37次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息355条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可67个。

数据来源：天眼查APP

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