士兰微获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202422408252.X，授权日为2025年9月12日。

专利摘要：本申请公开了一种封装结构，包括：底板；外壳，位于底板上；基板，位于底板上，基板上设置有集成电路，基板位于外壳中；包封体，包封体填充在外壳中，并至少包覆基板及基板上的集成电路，基板的背面从包封体的下表面露出并经互联层连接底板；外壳，位于底板上，外壳包覆包封体的侧壁，盖板，位于包封体上，盖板嵌入外壳；外壳中相对的两侧的内侧壁设置有连接结构，连接结构连接外壳和盖板；至少部分外壳的内侧壁与包封体的接触处还设置有凹槽。该封装结构增大了外壳与包封体的接触面积，增大连接强度；通过凹槽设计延长了外部气体入侵的路径，增强防硫化的效果，以适应海上风电，造纸、采矿、橡胶等恶劣的应用场景，提升封装结构的可靠性。

今年以来士兰微新获得专利授权65个，较去年同期增加了6.56%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1171条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可250个。

数据来源：天眼查APP

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