双一科技获得实用新型专利授权：“一种具有中空结构的SMC零部件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示双一科技（300690）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种具有中空结构的SMC零部件”，专利申请号为CN202422756035.X，授权日为2025年9月12日。

专利摘要：本实用新型提供一种具有中空结构的SMC零部件，具体涉及复合材料产品生产技术领域。所述SMC零部件包括：第一结构部、第二结构部和连接部，所述第二结构部与所述第一结构部相对设置，且所述第一结构部与所述第二结构部之间形成空腔；所述连接部包括连接槽和与所述连接槽配合的连接凸起，所述连接槽设置在所述第一结构部朝向所述第二结构部的一侧，所述连接凸起对应设置在所述第二结构部朝向所述第一结构部的一侧。本实用新型利用连接部的连接槽与连接凸起增加第一结构部和第二结构部之间的接触面积，以此增加连接处的粘接面积，从而提高连接处的粘接强度，使得零部件连接处牢固可靠。

今年以来双一科技新获得专利授权8个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1750.39万元，同比增89.39%。

通过天眼查大数据分析，山东双一科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目176次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息205条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可41个。

数据来源：天眼查APP

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