股市必读：环旭电子（601231）9月11日披露最新机构调研信息

截至2025年9月11日收盘，环旭电子(601231)报收于19.14元，上涨4.65%，换手率0.96%，成交量21.03万手，成交额3.95亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月11日主力资金净流入1443.68万元，占总成交额3.66%。
• 来自机构调研要点：公司AI加速卡2025年第四季度月产能将提升至90K，并规划进一步扩产至135K/M。
• 来自机构调研要点：高集成度N-in-one主板模组已获北美头部眼镜客户订单，预计明年上半年批量出货，将显著拉动SiP业务增长。
• 来自机构调研要点：受欧洲产能整合、税项滞纳金及一次性计提影响，上半年净利润同比下滑18%，但三季度利润率预计同比持平。

交易信息汇总

资金流向
9月11日主力资金净流入1443.68万元，占总成交额3.66%；游资资金净流出3128.06万元，占总成交额7.92%；散户资金净流入1684.37万元，占总成交额4.27%。

机构调研要点

公司自2022年以来经营业绩有所下滑，主要受供应链去库存及全球化布局初期投资效益未显影响。2025年上半年净利润同比下降18%，包含欧洲产能整合产生约1000万美元毛利影响、可转债计税利息差异导致1900万元人民币所得税滞纳金，以及部分信用减值和存货计提等一次性因素。公司预计第三季度利润率同比基本持平。未来将在深耕主业基础上，加快“I加速卡”“智能眼镜”等业务布局，有望于2026年提振业绩。同时推进与控股股东协同，布局“光通讯”“PDU电源模块”等新增长点。

消费电子类收入上半年增长8.6%，主要受益于主要客户市场促销带动销量上升。公司已向北美头部眼镜客户提供Wi-Fi SiP模组，高集成度N-in-one主板模组已获正式订单，预计明年实现显著收入增量。

通讯类产品营收同比下降，主要因大客户手机通讯模组采用自研芯片，工艺制程与测试环节变化导致新品量产时间推迟。

光通讯业务正积极推进，7月底发布新一代1.6T光模块，已自建测试实验室，下一步将加快产品测试、客户送样与产能投资。未来两三年计划与控股股东合作发展光电共封技术，拓展CPO光器件与系统组装业务。

PDU项目前端制程技术预计2028年左右量产，需整合上下游供应链，涵盖先进封装至板卡系统设计，公司将与SE合作并加大投入。目前支出集中于设计开发阶段，生产制造资本开支尚未启动，预计2028年投入。

AI加速卡2025年第三季度产能达60K/M，第四季度提升至90K/M，后续将继续投资实现135K/M月产能目标。公司将同步导入智能化制造工艺，提升效率与良率，增强交付稳定性，为争取服务器主板业务奠定基础。

端侧AI技术发展将推动小尺寸、低功耗、多功能整合的高集成模块需求，利好SiP业务。公司自第三季度起为北美AI眼镜客户提供Wi-Fi SiP模组，高集成主板模组已获订单，明年上半年批量出货，将带来确定性增长。手机端SiP亦有新应用方向潜在需求，若落地将形成重要新料号。大客户未来2-3年有望推出覆盖手机、可穿戴、智能家居的端侧AI产品序列，带动强劲换机周期，产业链供应商将受益。

客户新产品增加功能可能提升SiP模组集成度与工艺难度，端侧AI驱动的硬件升级趋势将打开SiP业务成长空间。

公司目前未参与手机端eSIM模组类产品。

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