宇环数控：为iPhone17系列提供外观部件材料磨削减薄加工服务

证券之星消息，宇环数控(002903)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：2025年9月10日：苹果2025秋季新品发布会将于北京时间9月10日凌晨1点开始，预计将推出iPhone 17系列、Apple Watch Series 11系列、Apple Watch Ultra 3、AirPods Pro 3等产品。公司和苹果有众多渊源，请问这些苹果新产品，有哪些会用到公司机床设备和服务？
宇环数控董秘：感谢您对公司的关注。公司的研磨抛光机和磨床产品可广泛应用消费电子产品的加工，如可对手机、笔记本、平板和智能穿戴等3C产品的后盖、中框、按键等外观部件进行磨抛加工，同时可涉及玻璃、蓝宝石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等多种材料的加工。公司自iPhone4开始为苹果产业链企业提供服务以来，树立了良好的口碑和市场形象，产品和服务获得客户高度认可，并为iPhone17系列等产品提供了涉及外观部件材料的磨削和减薄加工服务。

投资者：近期多家行业媒体已公开报道，台积电正测试采用SiC作为未来先进封装的interposer。台积在测试SiC作interposer；替代的确定性很强（散热系数、产业化难度、材料本身特性等考量最优解）。部分大陆企业厂家也送样。请问公司在碳化硅晶圆加工上主要是提供哪些设备和服务？
宇环数控董秘：感谢您对公司的关注。公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体材料的加工，相关产品涉及加工工序包括晶锭毛坯端面磨削，外圆磨削、参考边磨削、V型槽磨削及切割后磨削减薄等。目前，公司所研发的部分碳化硅加工磨抛设备已实现销售；与此同时，在其他半导体材料以及相关辅助材料的加工设备领域，公司也有磨床产品完成交付并顺利通过验收，为公司进一步拓展半导体业务奠定了基础。 碳化硅作为新一代基片材料，其行业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在风险，公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于市场开发阶段，请注意投资风险。

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