惠伦晶体获得实用新型专利授权：“一种平板型载盘整平机”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠伦晶体（300460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种平板型载盘整平机”，专利申请号为CN202422417410.8，授权日为2025年9月2日。

专利摘要：本实用新型公开了一种平板型载盘整平机，包括机架，还包括：若干下压辊，沿送料方向可转动的设于所述机架上；若干上压辊，沿送料方向可转动的设于所述机架上、并与若干所述下压辊之间留有供载盘经过的矫平间隙；联动结构，设于所述机架上，若干所述下压辊通过所述联动结构同步传动连接；驱动结构，设于所述机架上，输送端与一所述下压辊传动连接；其中，若干所述下压辊的轴线与若干所述上压辊的轴线相互平行、且在竖直方向上错位分布。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：工作效率高，减少了因人为经验而导致晶振载盘的平面度出现误差的情况，有利于提高载盘的修复效果。

今年以来惠伦晶体新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1567.18万元，同比减20.27%。

通过天眼查大数据分析，广东惠伦晶体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息4条，专利信息84条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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