斯达半导获得发明专利授权：“一种高集成IPM封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高集成IPM封装结构”，专利申请号为CN202011535538.4，授权日为2025年9月2日。

专利摘要：本发明公开了一种高集成IPM封装结构，包括芯片载体及固定在芯片载体上的IPM模块，且所述芯片载体及IPM模块的外表面包覆有用于封装的塑封外壳，所述IPM模块由三个结构相同的IPM单元组合而成以形成三相的逆变输出；所述IPM单元包括分别设置在绝缘垫片两侧的上管功率臂单元和下管功率臂单元，上管功率臂单元与下管功率臂单元之间通过铜桥连接，所述上管功率臂单元包括上管IGBT芯片、FWD芯片、高压驱动芯片及设置在各芯片间起连接作用的铜桥，所述上管IGBT芯片通过铜桥设置在所述绝缘垫片的上表面，高压驱动芯片设置在铜桥上并通过金线连接该铜桥以及上管IGBT芯片的栅极以与铜桥的连通并控制上管IGBT芯片的开断。

今年以来斯达半导新获得专利授权14个，较去年同期减少了65%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.3亿元，同比增51.89%。

通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目47次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息260条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

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