斯达半导获得发明专利授权：“一种无引线框架的嵌入式IPM封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种无引线框架的嵌入式IPM封装结构”，专利申请号为CN202110263859.1，授权日为2025年9月2日。

专利摘要：本发明公开了一种无引线框架的嵌入式IPM封装结构，包括IPM封装结构本体，所述IPM封装结构本体主要包括绝缘陶瓷基板及设置在该缘陶瓷基板上的芯片模块，且所述绝缘陶瓷基板的上表面与芯片模块之间包覆设置有一层层压箔，该层压箔对应于芯片模块控制端口、集电极和发射极的位置上分别开设有与对应芯片或缘陶瓷基板连通的通孔，层压箔的上表面设置有一层渗入在通孔内并与芯片模块电性连接的填充铜层，所述填充铜层的上表面蚀刻有排线图形，填充铜层上覆盖有一层用于保护排线图形的阻焊层；所述缘陶瓷基板上设置有作为IPM封装结构本体引脚的焊接点；所述芯片模块包括驱动芯片、IGBT芯片及FWD芯片。

今年以来斯达半导新获得专利授权14个，较去年同期减少了65%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.3亿元，同比增51.89%。

通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目47次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息260条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

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