据证券之星公开数据整理,近期希荻微(688173)发布2025年中报。根据财报显示,希荻微营收上升亏损收窄。截至本报告期末,公司营业总收入4.66亿元,同比上升102.73%,归母净利润-4468.84万元,同比上升61.98%。按单季度数据看,第二季度营业总收入2.89亿元,同比上升169.43%,第二季度归母净利润-1742.36万元,同比上升74.62%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中,毛利率29.4%,同比减15.37%,净利率-13.04%,同比增74.48%,销售费用、管理费用、财务费用总计6577.9万元,三费占营收比14.1%,同比减57.45%,每股净资产3.56元,同比减12.75%,每股经营性现金流-0.16元,同比增23.46%,每股收益-0.11元,同比增62.07%
财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下:
证券之星价投圈财报分析工具显示:
财报体检工具显示:
分析师工具显示:证券研究员普遍预期2025年业绩在-600.0万元,每股收益均值在-0.01元。
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:第一部分:介绍公司基本情况
答:第二部分问环节
Q请问模拟芯片行业的市场空间预计有多大?
Mordor Intelligence 研究数据显示,2024 年,全球模拟芯片市场将达到 912.6亿美元,预计到 2029年,市场规模将进一步增长至 1,296.90亿美元。模拟芯片拥有广阔的市场空间,可以应用于消费电子、家用电器、汽车及工业等诸多下游领域。
Q当前模拟芯片行业的国产替代程度如何?
在国家政策积极引导下,国产替代进程稳步推进。但目前在工业、汽车及高端消费等领域,国产模拟芯片的整体替代率仍处于较低水平,国产化空间依然广阔。信达证券研究报告显示,受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破,2024年模拟芯片自给率预计增长至 16%,但仍然有较大的提升空间。
Q请问公司汽车产品的导入进展如何?
汽车产业链的特点为供应体系稳定,前期导入周期长,验证标准严苛。公司主要聚焦于车规级电源管理芯片领域,致力于提供升压/降压 DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片以及摄像头 PMIC 等产品。截至目前,公司车规级DC/DC芯片已进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计,实现了向 Joynext、Yura Tech 等全球知名的汽车前装厂商出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外,公司车规级 LDO 稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。公司将持续加快新产品的导入进程,并加大市场拓展力度,以推动汽车业务的发展。
Q请问公司汽车产品已经通过相关认证了吗?
公司车规级芯片产品符合 EC-Q100 标准,且公司已通过 ISO 26262汽车功能安全流程认证。
Q请问公司与高通和联发科的合作主要在哪里领域?
公司较早进入了高通和联发科参考设计,公司与高通的合作包括消费电子和汽车电子领域,公司与联发科的合作主要聚焦在消费电子领域。
Q请问公司如何展望后续产品价格?
公司产品价格受到产品定价政策、市场供需情况、行业竞争情况等多方面因素影响,公司会不断推出具有竞争力的创新性产品,以改善公司的综合毛利率情况。
Q请问公司成本端预计会有何变化
?公司与国内外多家知名晶圆厂和封测厂建立了合作,会持续通过优化供应链管理体系来降低委外生产成本。目前,公司在供应链成本管理方面已经取得了一定成效。
Q请问公司今年第二季度的订单情况如何?
第二季度公司客户需求较为旺盛,且第一季度部分订单因备货不足无法满足会在第二季度得到反应。
Q请问公司中长期的规划是什么?
自 2012年成立以来,希荻微一直秉持着“绿色能源,美好生活”的使命,形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展战略,致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业,提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案,使能全球高能效智能系统应用。公司会紧密围绕下游客户需求以及行业发展趋势,不断拓宽产品的宽度和深度,坚持产品多元化的布局,力求搭建平台型公司。
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