通富微电（002156）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升

据证券之星公开数据整理，近期通富微电（002156）发布2025年中报。截至本报告期末，公司营业总收入130.38亿元，同比上升17.67%，归母净利润4.12亿元，同比上升27.72%。按单季度数据看，第二季度营业总收入69.46亿元，同比上升19.8%，第二季度归母净利润3.11亿元，同比上升38.6%。本报告期通富微电盈利能力上升，毛利率同比增幅4.21%，净利率同比增幅12.85%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率14.75%，同比增4.21%，净利率3.72%，同比增12.85%，销售费用、管理费用、财务费用总计5.61亿元，三费占营收比4.3%，同比减1.9%，每股净资产9.72元，同比增3.23%，每股经营性现金流1.63元，同比增34.47%，每股收益0.27元，同比增27.46%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为4.18%，资本回报率不强。去年的净利率为3.31%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为3.99%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2019年的ROIC为2.11%，投资回报一般。公司历史上的财报非常一般。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为45.84%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达41.15%）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达847.39%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在10.37亿元，每股收益均值在0.68元。

持有通富微电最多的基金为创金合信新能源汽车股票A，目前规模为6.01亿元，最新净值1.7595（8月29日），较上一交易日上涨1.82%，近一年上涨15.61%。该基金现任基金经理为曹春林。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司概况
答：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2公司封装技术优势是什么？
公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果大尺寸多芯片 Chiplet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC电容背贴产品通过考核并进入量产等。
问题 32024 年公司在哪些领域实现了业务增长？
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机 SOC46%的增长，同时夯实与手机终端 SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了 20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了 70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超 5家客户的合作，实现了近 40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得 30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超 200%。
问题 4公司在与 MD 建立的战略合作中，是否有计划扩大与 MD 的合作，以进一步提升在先进封装领域的市场份额？
2024年，公司与国际大客户的合作关系愈发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。
问题 5公司目前一些重大工程建设情况如何？
公司持续稳步推进重大项目的建设与实施，确保满足当前及未来的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续性。
问题 6公司 2025 年资本开支准备用于哪些方面？
公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 60亿元。其中
崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25.00 亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。
通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资 35.00亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 I PC 等产品的量产与研发。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。