中国银河证券股份有限公司高峰,钱德胜近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《2025年中报点评:Q2业绩高增,算力相关PCB需求旺盛》,给予深南电路买入评级。
深南电路(002916)
事件:公司披露2025年半年报。2025H1公司实现营收104.53亿元,同比增长25.63%;归母净利润为13.6亿元,同比增长37.75%;扣非后归母净利润为12.65亿元,同比增长39.98%。Q2单季度营收为56.71亿元,同比增长30.06%;归母净利润为8.69亿元,同比增长42.92%;扣非后归母净利润为7.80亿元,同比增长37.22%。
Q2单季度持续创新高,算力相关PCB需求释放是核心驱动因素。2025H1
公司PCB业务实现营收62.74亿元,同比增长29.21%,占营收比重达60.02%,毛利率为34.42%,同比提升3.05pct。通信领域,2025Q1全球无线网络接入市场在经历两年的周期性调整后迎来首次增长;在算力需求拉动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。数据中心领域,受益于AI加速卡等产品需求释放,带动订单同比显著增长,成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。汽车领域,公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会,订单保持快速增长。2025H1公司PCB业务整体产能利用率处于相对高位。新增产能方面,公司积极推进泰国工厂和南通四期项目的基础工程建设。
封装基板把握存储市场增长机会,广州项目爬坡、原材料涨价拖累毛利率。
2025H1公司封装基板实现营收17.4亿元,同比增长9.03%,占营收比重达16.64%,毛利率为15.15%,同比减少10.31pct。上半年公司抓住国内存储市场增长的机遇,订单较去年同期显著增长。由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段,金盐等部分原材料涨价,造成公司封装基板业务毛利率下滑。BT类载板方面,得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品,带动公司存储产品订单显著增长,RF射频类产品稳步推进新客户新产品导入,完成目标产品的稳定批量生产。ABF类封装基板方面,广州新工厂产能爬坡稳步推进,公司已具备20层及以下产品批量生产能力,22-26层产品的技术研发及打样工作按期推进。
电子装联业务重点布局数据中心和汽车电子领域,营收稳健增长。2025H1
公司电子装联业务实现营收14.78亿元,同比增长22.06%,占营收比重达14.14%,毛利率为14.98%,同比提升0.34pct。数据中心领域,公司重点把握算力需求带来的相关机会,积极推进客户关键项目,带动营收明显增长。汽车电子领域,公司聚焦高价值业务领域。
投资建议:公司深耕电子电路行业,已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局,国内AI发展加速有望带动公司产品需求。AI基建对PCB需求超预期,故上调公司盈利预测,预计公司2025至2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元,同比增长57%/34%/10%,每股EPS为4.43/5.95/6.52元,对应当前股价PE为38/29/26倍,维持“推荐”评级。
风险提示:国际贸易环境变动的风险;市场竞争加剧的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,东北证券武芃睿研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为73.25%,其预测2025年度归属净利润为盈利27.43亿,根据现价换算的预测PE为34.85。
最新盈利预测明细如下:
该股最近90天内共有8家机构给出评级,买入评级6家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为140.64。
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