同宇新材（301630）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期同宇新材（301630）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）行业发展情况

    1、公司报告期内所处行业

    公司主要从事电子树脂的研发、生产和销售业务。公司生产的电子树脂主要应用于覆铜板生产，属于电子专用材料制造业。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。

    根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。按照国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C3985电子专用材料制造”，所处的细分行业为“C3985电子专用材料制造”中电子级环氧树脂和电子级酚醛树脂。

    2、行业发展情况

    公司生产的电子树脂主要应用于覆铜板生产。根据Prismark的统计，全球刚性覆铜板产值从2014年的99亿美元提升至2021年的188亿美元，2022年和2023年受宏观经济环境影响，全球刚性覆铜板产值有所下降，为152亿美元和127亿美元；2024年全球刚性覆铜板销售额为150.13亿美元，比2023年增加17.9%。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2021年的139亿美元；2022年和2023年受宏观经济环境影响，中国大陆刚性覆铜板产值有所下降，为112亿美元和93亿美元。2024年中国大陆刚性覆铜板销售额为112.26亿美元，比2023年增加20.3%，占全球总销售额的74.8%，居全球首位。2025年上半年，受人工智能、5G网络、新能源汽车等新兴技术推动，高频高速领域用电子树脂需求快速增长。

    随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，外资及台资覆铜板厂商纷纷在大陆投资建厂，大陆内资厂商亦开始崭露头角，产业链的转移及全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程。我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。目前在供给结构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少；尤其，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张，高度依赖进口。在当前增长最为迅速的高速高频以及IC载板领域，高性能电子树脂基本由美国、日本企业主导，随着部分内资企业在技术水平方面取得突破，亦开始逐步进入这一领域。

    （二）主营业务、产品及其用途

    1、主营业务与经营成果

    公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。

    公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势。自成立以来，始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念，高度重视技术创新、工艺改进与品质保障，与下游客户建立了长期良好的合作关系。公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业，通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。

    2025年上半年，公司实现营收571,337,419.52元，同比增长19.98%，主要受益于江西同宇于2024年7月开始投产后，产品陆续通过客户认证，产量和销量均有所增长。2025年上半年，公司实现净利润66,243,869.17元，同比下降11.81%，主要系江西同宇新产品认证需要一定周期，且产能处于爬坡阶段，单位制造费用相对较高。

    报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

    2、主要产品及其用途

    公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

    公司产品具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性，凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势，有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖；公司在无卤素电子树脂解决方案中的DOPO改性环氧树脂克服了传统无卤素环氧树脂吸水性偏高、耐热性不足等缺点，提升覆铜板抗剥强度及尺寸稳定性、降低热膨胀系数，补齐国内市场在消费电子HDI类覆铜板产品方面的技术短板。BPA型酚醛环氧树脂和含磷酚醛树脂固化剂凭借稳定的品质和高性价比获得了下游客户的高度认可。在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司自主设计开发含双键单体骨架结构的苯并噁嗪树脂和马来酰亚胺树脂，目前已通过客户测试，开始小批量供应；自主开发的聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂，具有极好的介电性能，已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段，为国内高速覆铜板LowLoss（低损耗）及Ultralowloss（超低损耗）级别材料提供高性价比解决方案。

    （三）主要经营模式

    公司主要从事电子树脂的研发、生产和销售业务，公司主要经营模式如下：

    1、采购模式

    公司主要采购双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A、DOPO、基础液态环氧树脂、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）和丁酮等生产原材料。计划部门根据生产计划并结合市场行情编制采购计划，经批准后由采购部门在合格供应商库中择优选择供应商，并签署采购合同，根据需求下单采购。公司已针对常用原材料建立了合格供应商库，采购部门通过对供应商产品质量、交货周期及稳定性、价格等多个角度进行考核评估，编制合格供应商名录，并定期开展供应商评审。公司在多年经营中形成了一套完整有效的采购内部控制程序，已建立完善并严格执行了《供应商管理程序》等一系列采购业务相关内部控制制度。

    2、生产模式

    公司主要根据客户订单确定生产计划，同时为了确保供应稳定以及提高对客户需求的快速反应能力，公司也会根据市场情况适当备货。公司以DCS自动化控制的方式组织生产，通过物料投入、反应过程监控、出货质量控制等控制工序，对产品性能进行管控；并借助精细化的ERP系统完成生产订单生成、下达车间领取物料、生产完毕报检、检验合格后入库等生产程序。

    3、销售模式

    公司产品的销售模式为直销，直销模式有利于保障公司对客户的服务质量，帮助客户提升竞争力。报告期内，公司存在少量贸易商客户，为买断式销售，公司不会对其下游终端销售情况进行管理，不会干涉其与其他公司进行业务合作。

    公司通过参加行业高层论坛和技术研讨会、拜访客户及现有客户推荐等方式，拓展业内主流中高端覆铜板应用市场。公司主动开发维护国际国内领先覆铜板企业客户，提供高端应用和国产化替代解决方案；同时积极布局优质覆铜板企业潜力客户，结合客户转型升级需求及市场定位实际情况，提供合理化产品升级解决方案。在提供解决方案的同时，销售部门推动客户试样评估及小批量导入进度，并尽快实现批量化合作。与客户确定合作关系后，公司会与客户签订合同，保质保量完成交付任务。

    4、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势

    公司经营模式主要受国家法律法规、产业政策、市场状况、上下游发展情况、行业技术发展趋势、公司技术研发和产品工艺等因素的影响。报告期内，公司的经营模式及影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计未来一定期间内公司经营模式和影响因素不会发生重大变化。

    （四）市场地位

    公司始终专注于覆铜板生产用电子树脂，打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系，并通过持续的研发投入，向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

    公司以市场引导研发方向为核心驱动力，在技术上处于内资领先水平，并逐步追赶国际领先企业。2025年上半年，共授权发明专利3件；截止2025年6月30日，拥有17件授权有效发明专利。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，公司打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率；在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

    （五）主要业绩驱动因素

    1、随着我国推进云计算、大数据、5G、物联网、AI等新一代信息技术发展的步伐，正在引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子工业的基础材料之一，覆铜板也必然会跟随不同领域对PCB需求不断增加而增加，据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会跟踪调查显示，2021年全年开工投建的覆铜板生产线多达26个，我国目前已是全球PCB及覆铜板最主要的生产国之一。近年来，我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向，随着高等级覆铜板产能的不断扩张，下游客户对中高端电子树脂产品的需求持续增长。

    2、高性能覆铜板用电子树脂市场长期为国际先进企业垄断，公司正积极推进中高端电子树脂的国产化进程，通过定位中高端覆铜板生产领域的电子树脂细分行业，凭借良好的性能和稳定的品质、较高的性价比和优质的服务，打破了国际先进企业的技术和市场垄断，降低了我国覆铜板厂商对进口电子树脂的依赖，成为了下游部分知名覆铜板企业高性能覆铜板用电子树脂的主流供应商。

    3、公司掌握了含磷阻燃改性环氧合成技术、异氰酸酯改性环氧合成技术、含磷酚醛树脂合成技术、特种高耐热苯并噁嗪树脂合成技术、低介电苯并噁嗪树脂合成技术、马来酰亚胺树脂合成技术、聚苯醚合成技术和高阶碳氢树脂合成技术等多项核心技术，是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业。坚持技术创新，拥有较强的自主研发能力，具备研发成果转化和实现创新应用的实力，为公司持续稳定发展奠定了坚实的基础。

    二、核心竞争力分析

    1、产品体系优势

    公司通过不断的研发投入，以及与下游覆铜板制造企业的紧密合作，已构建了成熟多样的产品规格体系。公司产品规格覆盖了从适用于高中低玻璃化转变温度无铅无卤覆铜板，到低Dk低Df高速领域覆铜板的产品，公司的电子树脂可以紧跟电子行业的发展，为下游覆铜板制造企业提供丰富的产品规格体系，为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。

    2、客户认证优势

    覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，公司生产的电子树脂在满足权威机构认证的标准之外，亦需要满足下游及终端设备生产企业在材料各方面性能的全面认证，通常认证内容更为详细、严格，认证周期更长。公司凭借提供电子树脂的系统化解决方案、高标准的产品、专业的配套服务，赢得了众多下游覆铜板生产知名企业的信赖。经过多年的研发与探索，公司已取得建滔集团、生益科技、南亚新材、超声电子、华正新材等知名厂商认证，进入其供应商体系，建立了长期稳定的合作关系。

    3、技术研发优势

    公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，经多年积累，尤其在产品的应用及生产领域积累了大量技术和实践经验。此外，公司研发领域的核心管理团队成员在行业内从业经验丰富，对市场发展方向进行了前瞻性的技术储备。公司是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业，并积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率，具备较强的技术研发能力。公司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制、聚苯醚氧化反应分子量与官能度控制、高阶碳氢树脂共聚与接枝式合成技术等一系列技术难关，拥有19项授权发明专利，优秀的技术研发优势为公司持续稳定发展奠定了坚实的基础。公司对下游产业创新需求具备快速响应能力，通过对终端市场的长期跟踪，此外，公司还具备一定前瞻性的技术储备，与下游产业创新深度融合。

    4、贴近市场优势

    公司采取直销的销售模式，与下游覆铜板企业客户直接对接，深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，充分贴近PCB电子产业市场需求。公司利用本土化优势，精细化服务客户，为客户提供系统化解决方案；定期开展研发部门之间的技术交流，快速推进项目研发进度、缩短项目开发周期，推动客户试样评估及小批量导入进度，并尽快实现批量化合作。本土化便捷的产品交付，有利于降低客户库存成本、平衡市场需求以及价格波动风险；快速的品质投诉响应，有利于及时解决问题、降低客户流水线作业的品质异常成本；定期面对面开展研发部门之间的技术交流，有利于快速推进项目进度、缩短项目开发周期；与终端厂商密切接触，有利于及时准确了解行业发展趋势。

    5、制造技术优势

    公司拥有DCS自动控制生产线，凭借公司生产与技术团队多年的技术积累，积极改造生产线设备，优化生产工艺流程，在成熟产品方面持续提升交付效率，已经具备差异化较大的5个系列产品以及多个规格单品同时生产快速交付的制造能力；生产线自动化程度高，保证产品质量稳定；拥有全套的小型以及中批量试验反应装置，在新产品方面拥有快速的中小批量量产能力，较快的配合项目初期认证，缩短产品认证周期。

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