利扬芯片（688135）2025年中报：营收增长显著，但仍处亏损状态

近期利扬芯片（688135）发布2025年中报，证券之星财报模型分析如下：

经营概况

利扬芯片（688135）于2025年发布的中期报告显示，公司营业总收入达到2.84亿元，同比上升23.09%。尽管收入有所增长，但归母净利润仍处于亏损状态，为-706.11万元，不过亏损幅度同比收窄了16.38%。扣非净利润同样为负，为-675.96万元，同比上升15.33%。

单季度表现

从单季度数据来看，第二季度营业总收入为1.54亿元，同比上升35.29%，归母净利润为52.34万元，同比上升105.96%，扣非净利润为72.6万元，同比上升107.87%。这表明公司在第二季度实现了扭亏为盈。

盈利能力

公司的盈利能力有所改善，毛利率为25.02%，同比增加了2.11个百分点，净利率为-2.02%，同比增加了36.1个百分点。尽管净利率仍为负，但亏损幅度明显收窄。

成本与费用

公司的三费（销售费用、管理费用、财务费用）总计为5471.02万元，占营收的比例为19.26%，同比下降了5.21个百分点。其中，财务费用同比增加了69.54%，主要原因是可转换公司债券存续以及东城建筑工程主体部分完工并验收，部分商业贷款利息费用化。

现金流与负债

公司的货币资金为2.81亿元，同比增加了213.82%，主要原因是投入测试、晶圆磨切产能和基建。然而，公司的有息负债为12.11亿元，同比增加了45.38%，有息资产负债率达到了43.89%，需关注其债务状况。

主营业务收入构成

公司主营业务收入主要来自芯片成品测试和晶圆测试，分别占总收入的58.15%和35.08%。其中，芯片成品测试收入为1.65亿元，毛利率为30.56%；晶圆测试收入为9964.16万元，毛利率为20.30%。值得注意的是，晶圆磨切业务收入为674.54万元，虽然收入占比仅为2.37%，但毛利率为-88.06%，显示出该业务的亏损状态。

发展战略与前景

公司坚持“一体两翼”战略布局，以集成电路测试为主体，晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，面向无人驾驶和机器人应用的超宽光谱叠层图像传感芯片为右翼。公司持续加大研发投入，2025年上半年研发投入为3730.74万元，占营收的13.13%，并拥有授权发明专利43项、软件著作权28项。

总结

总体来看，利扬芯片2025年上半年的营收增长显著，但仍然处于亏损状态。公司通过优化成本结构和提高毛利率，逐步缩小亏损幅度。然而，公司需继续关注现金流和债务状况，确保可持续发展。

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