鸿日达（301285）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期鸿日达（301285）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、公司主营业务情况

    公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。

    公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发新技术、新产品。公司现已完成3D打印设备的开发研制工作，并进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力。在不断向潜在客户进行新产品送样验证的同时，已开始正式进行订单产品交付。

    同时，公司持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发与生产投入。截至本报告披露日，散热片产品已取得多家核心客户的供应商代码（VendorCode），且正式开始批量供货。

    此外，在报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电子器件的制造与销售等业务。基于长期以来对光通信行业的关注，凭借固有的自动化研发能力，公司在FA（光纤阵列）的制造环节采用了自研自动化装备，达至自动化产线的设计目标，提升了产品的生产效率和良率。目前光通信相关产品已进入商务推广阶段。

    2、公司主要产品介绍

    （1）消费电子连接器

    公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。

    卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单SIM卡/单T-Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托等。

    I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。

    耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。

    板对板（BTB）连接器主要用于PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。

    （2）汽车连接器

    公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra高速连接器、MiniFakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。

    汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。随着新能源汽车快速渗透、配套设施逐步完善，整车厂对汽车高压/充换电连接器的要求不断增加，车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件的搭载数量亦持续提升。

    （3）机构件

    公司的机构件产品涉及的相关工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及手表、智能眼镜等智能可穿戴设备领域。

    （4）半导体封装级金属散热片

    半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从而帮助控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。

    随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。

    另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的应用前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，尤其在面向AI领域的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片已逐步成为标配，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。

    二、核心竞争力分析

    公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发为核心，依托模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来，紧跟行业发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下：

    （一）技术创新

    公司专注于连接器等产品研发，多年来一直坚持自主创新，围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装＆检测＆包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高精密结构技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术、光通信无源器件自动化生产技术等十余项核心技术，在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。

    公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过江苏省及苏州市两级企业技术中心、国家级和江苏省专精特新小巨人企业认定。自2016年11月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平插式T-Flash卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USBType-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2025年6月30日，公司拥有授权专利184项，其中发明专利65项、实用新型专利118项，外观专利1项。

    （二）模式创新

    多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运营环节，打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式，有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式，兼顾了技术储备和客户定制化诉求，实现了公司与客户的双赢。在研发过程中，公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发周期，提升了研发效率，加速了智能研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势，持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度地满足客户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下，公司不断完善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换，依靠丰富的管理经验，降低材料、人员、设备等损耗，高效组织生产，完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。

    （三）业态创新

    公司深耕精密电子连接器行业，深刻理解国家制造业转型升级的需求，把智能制造作为业态创新的主攻方向。多年来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术的深度融合。经过长期积累，公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术不断提升物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。

    三、主营业务分析

    公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化运营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证，荣获国家级专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。

    公司的中长期战略规划是在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺和精密制造技术的基础上，以连接器和机构件产品为核心，通过研发创新、技术突破、升级改造等路径孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公司产品线，以满足下游市场客户的新需求。

    报告期内公司实现营业收入4.38亿元，较上年同期增长12.41%，实现归属于上市公司股东的净利润-714.17万元。其中连接器产品销售收入约2.85亿元，较上年度同期增长约6.78%；机构件产品销售收入约1.05亿元，较上年度同期增长13.51%。2025年上半年公司营业收入仍主要来自消费电子行业。在营业收入有所增长的前提下，净利润出现亏损，其主要原因包括：1.为拓展新的发展机会，公司引入专业团队并持续加大在半导体封装级散热片、3D打印设备及光通信器件等新领域的研发与拓展力度，使得报告期内管理费用较上年同期增长较快；2.报告期内公司原材料采购成本有所上升，主要原材料金盐的采购价格同比涨幅较大，影响了公司的利润水平。

    本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：

    （一）持续深耕连接器业务，消费电子连接器稳定增长，汽车连接器等新品逐步放量

    本报告期内，受益于消费电子行业的回暖，连接器产品的营收稳定增长，销售收入为2.85亿元，较去年同期增长6.78%。公司持续专注于改善加工工艺、提升生产效率，努力推动降本增效，在主要原材料金盐的采购价格大幅上涨的背景下，相关产品的毛利率受到一定影响。汽车连接器产品实现突破，已通过某些重要厂商的审厂，并顺利获得其供应商代码（VendorCode），在报告期内实现批量供货。

    （二）机构件业务盈利水平稳步增长

    本报告期机构件产品营收达到1.05亿元，较去年同期增长13.51%，利润率仍维持在较高水平。公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关的机构件产品，在使用功能、部件性能等方面进一步优化升级，产品价值量有所增加。机构件相关产品未来仍有望维持良好增速，公司将根据规划继续推进机构件产线的扩产计划。

    与此同时，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品将逐步开始对客户进行交付。

    （三）半导体封装级金属散热片业务实现重大突破

    随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。

    公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往的精密制造研发经验、配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了从原材料配方的突破、生产加工工艺的进步到量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内终端客户的认可与接受。公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户的供应商代码（VendorCode）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务正逐步实现批量出货。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。

    整体而言，2025年上半年公司在消费电子行业回暖的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和新客户导入等方面都实现了重大突破，机构件、散热片、3D打印、光通信器件等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司业务整体保持稳定增长，但由于在各类新产品研发生产的投入持续增加，使得管理、销售等费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，从而导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。

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