逸豪新材（301176）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期逸豪新材（301176）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所属行业发展状况

    根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。

    公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。

    电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。

    1、电解铜箔行业发展状况

    近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）统计，2024年我国电解铜箔行业总产能达到185万吨，同比增长10.8%，增速较此前有所放缓。其中，电子电路铜箔产能达70万吨，产量48.6万吨，销量48.1万吨；锂电铜箔产能达115万吨，产量64.7万吨，销量63.3万吨。2025年上半年，随着AI服务器等应用领域的高速发展，高端电子电路铜箔的需求持续增长，同时下游产业链的扩张直接带动电子铜箔需求的提升，但由于前期铜箔行业整体扩产过大，铜箔行业依然面临供需失衡的态势。

    中长期看，铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。超厚铜箔（厚度≥105μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）通过更低的粗糙度和更优的介电性能，解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题，是未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。

    2、铝基覆铜板行业发展状况

    根据CCFA报告，2024年我国覆铜板行业国内总产量为96,560万平方米，同比增长21.5%，销量为93,655万平方米，同比增长24%。

    覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。

    电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。

    同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。

    3、印制电路板（PCB）行业发展状况

    根据Prismark报告，2024年，全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。根据Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9%，增速领跑全球其他地区及PCB行业整体。短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。

    从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高多层板和封装基板细分市场的增长，Prismark预测2024-2029年中国大陆18层及以上PCB板、HDI板、FPC板的年均复合增长率分别为21.1%、6.3%、4.5%，表现将优于行业整体（4.3%）。

    （二）公司主营业务

    公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。

    通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。在运营层面，持续优化以技术为导向的研发体系、规模化精益生产模式及精准供应链管理，近年来核心业务流程（包括原料采购、工艺设计、生产交付及终端销售）均维持高效运转，未发生结构性调整。凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。公司大力开拓高端市场，在电子电路铜箔方面，推进175μm、210μm等超厚铜箔的销售，加大RTF铜箔的销售，与下游厂商配套积极推进HVLP铜箔的认证；锂电铜箔方面，随着公司募投项目的投产，公司具备生产高端锂电铜箔的能力，公司在锂电铜箔方面将聚焦5μm及以下锂电铜箔的生产及销售；PCB方面，公司立足于现有业务，大力拓展产品线至高多层PCB，加速实现公司高多层PCB产品的放量。

    （三）公司主要产品

    1、电解铜箔

    电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔：

    （1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。

    基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm等，销售最大幅宽为1,325mm。

    （2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体，其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm2，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm2。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm，目前已小批量向国内、外客户送样。

    2、铝基覆铜板

    铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。

    公司掌握铝基覆铜板全制程生产技术，并采用自产电子电路铜箔，形成了技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、成本优化的综合优势。公司铝基覆铜板产品主要服务于LED下游应用领域，包括LED（含MiniLED）背光与LED照明等。同时，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板及60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的核心生产工艺研究，显著提升了产品性能与品质，有效拓展了应用范围，更好地满足下游产业升级需求。

    3、印制电路板（PCB）

    印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。

    公司已在车载PCB板（含新能源车与传统汽车）及MiniLED（含POB封装）PCB板领域实现稳定量产，并成功应用于相关终端产品。目前，在巩固现有量产优势的同时，公司正积极开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户，并持续加大高多层PCB板的市场拓展及工艺技术研发力度，以拓展未来增长空间。

    公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。

    （四）经营模式

    1、盈利模式

    报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。

    2、采购模式

    报告期内，公司外购的主要原材料是铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR-4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。

    公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。

    3、生产模式

    公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。

    4、销售模式

    公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。

    公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。

    公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。

    公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式，以直接交货到客户为主。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。

    （五）公司产品市场地位

    公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。

    公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，2024年被区人民政府评为链主企业、绿色低碳发展企业，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，截至2025年6月30日，公司已取得130项专利，其中发明专利41项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国质量CQC、美国UL安规、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系及ISO13485：2016医疗器械质量管理体系的认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。

    （六）主要业绩驱动因素

    1、国家产业政策

    电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。2024年国家发改委推出《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将覆铜板材料、电子铜箔材料、电路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录；《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》将电解铜箔列入西部地区新增鼓励类产业。

    2、行业情况

    电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心材料，2025年上半年，随着AI服务器等应用领域的高速发展，高端电子电路铜箔的需求持续增长，同时下游产业链的扩张将直接带动电子铜箔需求的提升，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，低端产能将陆续淘汰，供需关系预计将逐步改善。锂电铜箔方面，受新能源车及储能产业驱动，锂电铜箔市场竞争激烈，但借助国内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代速度的刺激，为动力电池的用量持续增长提供了支撑。尤其是随着新能源新车续航里程的不断提升，纯电动单车车平均带电量不断提升，推动了锂电铜箔需求额外的提升。PCB行业保持增长态势，数据中心中的AI服务器和高速网络设备是PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，根据Prismark报告，18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。

    3、技术研发与创新驱动

    作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。2025年度，公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，同时公司拥有锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工艺指标和产品素质。覆铜板业务方面，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，该类产品可成为高功率、高可靠性场景的关键材料，同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面，公司已在车载PCB板（含新能源车与传统汽车）及MiniLED（含POB封装）PCB板领域实现稳定量产，并成功应用于相关终端产品。目前，在巩固现有量产优势的同时，公司正积极开发强电工控电源领域的厚铜PCB板客户，并持续加大高多层PCB板的市场拓展，为公司创造新的利润增长点。

    二、核心竞争力分析

    报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司拥有了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的核心技术，具有较强的市场竞争力。

    （一）垂直一体化产业链优势

    公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。

    （二）客户资源优势

    公司深耕铜箔行业十余年，通过持续的技术积累与市场开拓，已与国内外多家行业龙头企业建立长期战略合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商。在业务布局上，公司以电子电路铜箔为核心业务，依托自主生产能力向下游产业链延伸，逐步拓展至铝基覆铜板及PCB领域，形成从基础材料到终端产品的垂直整合优势。目前产品已通过UL、ISO等国际认证，可满足国内外下游客户对高频高速基板、高导热材料等高端应用场景的技术需求。公司专注于服务行业头部客户，通过深度参与客户产品开发周期，构建需求驱动的协同创新机制。头部客户对材料性能、技术指标及交付稳定性的严苛要求，推动公司持续优化生产工艺并加大研发投入，使公司在高端铜箔领域形成差异化竞争优势。

    （三）柔性化生产优势

    PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm等，销售最大幅宽为1,325mm。

    公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进了公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。

    （四）技术研发优势

    公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。通过实施易剥离极薄载体铜箔开发、生箔料液有机物检测方法研究等专项研发（其中12oz超厚铜箔开发、U型铝基LEDPCB制造技术研究、高阶MicroLEDPCB工艺研究等3个项目处于研发阶段），已形成多项核心技术突破。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，形成并拥有电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、超薄载体铜箔剥离强度控制技术、生箔料液有机物精准检测技术等核心技术；在铝基板领域掌握复合导热绝缘层配方优化技术、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺技术、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制技术；在PCB领域突破新能源汽车PCB品质控制技术、MiniLEDPCB生产研发技术、MicroLED高精度焊盘控制技术。截至2025年6月30日，公司已取得专利130项，其中发明专利41项，实用新型专利89项。

    经过多年发展，公司拥有铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。通过开发12oz超厚铜箔技术（研发中），目标实现Rz≤18μm且抗剥离强度≥3N/mm的进口替代产品。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，结合铝基覆铜板全自动连线生产技术，有效提升了设备适用性和生产效率。

    （五）产品优势

    公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。在铝基覆铜板领域，公司通过复合导热绝缘层配方优化，研发出高导热性高稳定性的导热胶配方，同时开发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板产品，极大提升公司铝基覆铜板产品的性能和品质，对扩大公司产品应用范围，提高核心竞争力，具有重要意义。PCB方面，已完成新能源汽车PCB板工艺研究、MiniLEDPCB板生产制造技术研究及灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究，U型铝基板生产制造技术（研发中）和MicroLED高精度焊盘技术（研发中）持续突破。

    公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。

    三、主营业务分析

    概述

    报告期内，公司业绩变动主要系：（1）下游产业链的扩张带动了电子电路铜箔需求的提升，特别是AI服务器等应用领域的高速发展，下游产业对高速铜箔需求旺盛，行业内铜箔企业整体产能利用率明显提升，但铜箔供需失衡的状态仍未改变，报告期内市场需求及铜价阶段性波动剧烈，加上公司原有铜箔产能近几年持续满产，而铜箔募投项目6月份才开始陆续试生产且初期成本费用较高，报告期内公司铜箔产品毛利率较上年同期下降。（2）公司PCB产品营业收入及毛利率虽然较上年同期有一定提升，但由于公司PCB产品目前整体产能仍未达产，产品单位成本仍然较高，加之公司高多层PCB产品处于导入阶段，产品结构仍在持续优化调整中，报告期内公司PCB业务仍未能实现盈利。

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