证券之星消息,近期杰华特(688141)发布2025年半年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:
发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所处行业
集成电路作为电子设备较为关键的组成部分,对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售,根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)。
随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长,模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛,如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发,旨在通过不断提升自主研发能力,实现芯片产品的国产化替代,为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策,利用政策支持和市场机会,加强与相关企业和机构的合作,共同推动行业的发展和进步,为国家信息化建设进程做出贡献。
(2)行业的发展阶段
在人工智能(AI)、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下,全球半导体芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sullivan数据,市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元,复合年增长率达到9.7%。展望未来,市场规模将持续扩大,预测表明,2025至2029年,复合年增长率将达到11.0%,受此推动,市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。
在中国,半导体芯片市场的增长尤为强劲,反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Frost&Sullivan数据,市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增长至2024年的人民币1.45万亿元,复合年增长率达到13.3%。预计2025年到2029年的复合年增长率为12.8%,预计2029年的市场规模将扩大到人民币2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外,中国注重减少对国外半导体技术的依赖,加强国内生产能力,也进一步加速了市场的增长。
根据Frost&Sullivan数据,中国模拟芯片市场从2020年的人民币1,249亿元增长到2024年的人民币1,953亿元,复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达到3,046亿元人民币,2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片市场从2020年的人民币769亿元增长到2024年的人民币1,219亿元,复合年增长率为12.2%,预计到2029年将达到人民币1,987亿元,2025年至2029年的复合年增长率为9.9%。信号链芯片市场从2020年的人民币480亿元增至2024年的人民币734亿元,复合年增长率为11.2%,预计到2029年将达到1,059亿元,2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。
(3)行业基本特点
1)应用领域逐步拓展
模拟集成电路的应用领域正持续拓宽,已从传统的消费电子、通信设备延伸至汽车电子、工业控制、物联网等新兴领域,成为各行业电子系统中不可或缺的核心组成部分。尤其在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术迅猛发展的推动下,市场对模拟集成电路的性能要求不断提升,需求规模也持续扩大。
2)技术升级与创新
技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的不断开发与应用,模拟集成电路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著提升,从而更好地满足了多种高性能应用场景的复杂需求。同时,设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。
3)行业竞争与整合
在行业持续发展的背景下,市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术实力突出、竞争优势显著的头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与积极的市场拓展,逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路产品线,从而能够敏锐洞察市场动向,迅速响应客户需求,持续推出具备高度市场竞争力的产品。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
(1)公司在业内具有较为领先的研发技术水平
公司基于先进的半导体工艺,卓越的系统架构和芯片设计,具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面,公司组建了工艺研发团队,基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发,以提升产品的性能效率。在产品设计方面,公司基于自身经验丰富的研发团队,可向市场提供行业领先的模拟芯片产品,在业内形成了一定的知名度。
(2)公司实施一站式全产品线的发展策略
1)电源管理产品线全面布局
公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合,全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景,为客户提供高效、稳定、可靠的电源管理解决方案。
2)信号链产品线持续深化
在信号链领域,公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力,持续推进检测、接口、转换器、时钟及线性等关键产品线的开发。目前,公司可提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案,在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用,广泛应用于通信、计算存储、汽车电子等高增长市场。
3)产品体系不断完善
公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径,持续拓展和补全产品矩阵,构筑多品类多层次的芯片发展格局,巩固公司在模拟芯片行业中的领先地位,也为客户创造了持续增长的价值。
(3)公司具有稳定的供应链体系与下游客户群
公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基础。凭借扎实的工艺研发能力和高性能的模拟芯片产品,公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。
在供应链方面,公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作,持续推进BCD工艺的联合开发与调试。这一合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平,也进一步巩固了与上游供应商的战略伙伴关系,增强了供应链的稳定性和响应能力。
在客户资源方面,公司产品已广泛应用于汽车电子、通信设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多个关键领域,并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。凭借优异的产品性能与可靠的品质保障,公司在市场中建立了良好的品牌声誉,客户黏性持续增强。
(二)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业,专业从事模拟集成电路的研发与销售,主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主,提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案,持续为客户创造最大价值。
公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式,主要采用虚拟IDM模式,在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势,通过工艺优化更好地提升了产品性能,已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域,是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
2.主要产品
公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势,在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系,同时通过持续丰富信号链芯片产品线,进一步巩固了市场地位。公司产品的应用范围涉及计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域。
按照功能划分,电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别,信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片、线性芯片、传感器芯片及高速信号芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多,可满足不同类别客户多样化的应用需求。未来,公司将继续以技术创新和高质量产品为核心驱动力,推动业务持续增长。
公司产品基于目前行业先进的工艺技术和芯片设计技术,符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求,量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下:
(1)电源管理芯片
电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系,负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别,具体如下:
1)AC-DC芯片
AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用,并提供各类保护机制,防止电子设备因电路发生故障而损坏。
公司基于自主工艺平台的芯片设计,可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC系列产品。相比于竞争对手,公司具备诸多领先且具特色的专利技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进,是业界最早推出集成JFET同步整流器的厂商之一,并较早推出了高频SR系列同步整流产品。此外,公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF(有源钳位)和AHB(不对称半桥)拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等,具备极强的竞争优势,获得了主流市场和客户的高度认可。2025年上半年,公司在GaN相关产品方面持续发力,陆续发布并量产全新一代AHB方案,以及采用升级GAN的全新一代SSR平台和PFC平台,并整合引入配套协议芯片产品,目前已经形成强大完整的产品系列方案组合,功率可以覆盖从几瓦到几百瓦,产品定位可以满足低端到中高端的应用需求。报告期内,公司进一步加强了GaN相关产品的持续布局,并积极布局超高压产品,在手机快充、智能排插、终端适配器、家电、工业电源、两轮车电源等应用方面均有一定的市场或产品突破。
随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可,国产市场空间逐步释放,公司在AC-DC应用领域具有较大的发展前景。
2)DC-DC芯片
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压,转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压,并实现稳定供电,保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛,覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景,具体细分市场包括汽车座舱和域控、通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。
公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商,产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求,公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计,实现晶粒面积小于竞品,使公司产品形成一定成本优势;同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化,并基于自有DC-DC控制技术,实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案,其中部分产品具备国内首创性,部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的工艺和DC-DC控制技术,持续迭代高压和大电流产品,报告期内在行业头部客户侧量产的90ADrMOS大电流产品,效率高、可靠稳定,整体性能处于行业领先水平。
在笔记本领域,公司能够提供完整的PC电源方案,是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商,多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。针对AI应用、小型化等行业趋势,公司积极迭代产品,通过技术创新大幅度提升产品性能满足市场需求。报告期内,公司推出了新一代PC应用DC-DC方案,产品的动态性能、全负载效率等关键指标表现优异,获得了市场的认可。
在车规领域,公司推出了满足AEC-Q100的5~100V完整的DC-DC产品矩阵,陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系,较好地满足了新能源汽车对DC-DC的需求。
3)线性电源芯片
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理,通过使功率器件工作于线性状态,实时调节输出电压或电流状态,以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。
公司基于自研高中低压工艺技术,对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计,实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品,推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例,公司推出的25A和50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品,具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点,具备较强的竞争力。在车规领域,公司基本完成了LDO产品的布局,是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一。
4)电池管理芯片
电池管理芯片是锂电池管理系统的核心,负责监控电池的电压,电流以及温度等状态,保证电池系统的安全运行,需要掌握高压BCD工艺和多拓扑电源转换技术,同时熟悉电池的终端客户应用系统,具有较高的技术门槛和市场门槛。
目前,针对多个的细分应用,公司提供完整的电池管理芯片解决方案。如:在智能手机领域,提供单节锂电池保护芯片,单节电量计芯片,加密认证芯片以及电荷泵充电芯片,已在国内头部厂商量产;在笔记本电脑领域,提供2-4串锂电池二级保护芯片,2-4串电量计芯片以及降压充电芯片,已完成头部客户的D/I;在家用电器,电动工具以及出行工具等应用,推出3~17串平台化保护芯片和前端采集芯片,以不同电压节点的高性价比和全系列芯片的兼容性在众多客户实现量产;在工业电池系统和储能领域,推出17串高侧驱动AFE,具备业内第一梯队的电压、电流采集精度,已在多家客户实现量产;公司将持续研发、不断推出更高串数、更高安规等级的产品。随着移动化和智能化的浪潮,越来越多的电池被应用在生活中的各个领域,面对下一代移动设备的需求,比如人形机器人,AI+设备以及USBPD升级等,公司提前进行了技术和产品布局,旨在通过技术创新来实现该领域的跨越式发展。
(2)信号链芯片
信号链芯片是电子系统中连接物理世界与数字世界的核心组件,专注于模拟信号的采集、转换、处理及传输,其功能涵盖信号放大、滤波、模数/数模转换(ADC/DAC)、接口协议适配等。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品、高速信号产品等,应用于通信、汽车电子、工业控制、医疗设备等下游领域。报告期,公司推出了多款多通道模数/数模转换芯片、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片、运放和比较器等系列芯片。
1)检测产品
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整,从低压到高压,均能提供合适的解决方案,相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域,可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警,保障系统的良好运行,已进入多家行业头部客户的供应链体系。
2)接口产品
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末,公司已量产了多款具备创新性的接口产品,广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司推出的以太网供电协议芯片,包括了供电端(PSE)和受电端(PD)的多款产品组合,适用于安防和网通领域;公司推出的USBPD协议芯片,具备高兼容性,适用于手机快充、汽车USB充电等市场。报告期内,公司的Serdes产品开发取得突破,已开始样品的送测。
3)转换器产品
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。报告期内,公司推出面向通讯设备的新一代多通道模数/数模转换芯片,已在行业头部客户测试评估。
4)时钟产品
公司时钟产品主要用于时钟信号的产生和缓冲输出。报告期末,公司部分时钟产品已突破高精度时钟振荡器技术,具有低相噪特点,性能优异且小型化,主要应用于5G基站、无线通信、智能手机与物联网设备、卫星通讯等领域。
5)线性产品
公司线性产品主要用于对模拟信号处理。报告期末,公司已量产了放大器,比较器,模拟开关等多款产品,可广泛应用于新能源、工业控制、通信设备、消费电子等领域。
6)传感器产品
公司的传感器芯片用于能将物理、化学或生物信号(如温度、压力、光线等)转换为可处理电信号,并进行放大、解析、传输等,是智能设备感知环境的核心元件,是智能世界不可或缺的关键产品。公司通过自研和并购措施,逐步打造传感器产品组合。报告期内,通过并购天易合芯,公司的光感和生物信号产品形成较强的产品组合,已广泛应用于手机、可穿戴等领域,并逐步拓展到更多计算、工业等领域。
7)高速信号产品
公司的高速信号芯片是专门用于在各类电子系统中实现高速、无损数据传输的集成电路,核心功能包括信号中继、开关、分配等,确保数据在传输过程中格式与内容完整不变。在报告期内,公司的汽车视频Serdes(串行器/解串器芯片)产品开发顺利,已和战略客户开展样品评估工作。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略,持续加大研发投入、丰富产品线布局及内部业务资源的配置。截至报告期末,公司及控股子公司在售产品型号超3,200款。同时,为进一步拓展产品品类、强化上下游协同效应,公司先后将立吉微、天易合芯、领芯微等企业纳入上市公司合并报表范围,通过优势互补进一步提升公司竞争力。
报告期内,2025年上半年,公司实现营业收入118,734.61万元,同比增长58.20%,行业下游终端市场经历了较长的去化过程,客户采购需求逐步恢复常态,同时公司重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产,使得营业收入较上年同期大幅提升。
报告期内,为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力,根据公司总体发展战略及运营需要,公司启动境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作(以下简称“本次H股上市”);公司于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司递交了本次H股上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。
2025年上半年,公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略,从产品研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等诸多方面均取得了较大的突破和进展。具体如下:
(一)持续研发投入:筑牢发展护城河
当前高度的行业竞争中,公司始终将客户需求作为研发创新的核心导向,构建了市场洞察、快速响应、持续迭代的研发闭环机制。报告期内,公司持续强化研发资源配置,深度聚焦行业前沿技术领域,加速产品迭代升级步伐,在巩固现有技术壁垒的同时,围绕产业发展趋势进行前瞻性战略部署。公司秉持研发创新驱动与一站式全产品线协同发展策略,既着眼于短期市场波动的有效应对,更致力于构建可持续的核心竞争优势,以此巩固行业领先地位,为股东及客户创造长期稳定的价值增长。
截至报告期末,公司及控股子公司研发人员共1,022人,占总人数的61.49%,研发人员的数量同比增长60.94%。报告期内,研发投入达42,089.81万元,同比增长31.31%;截至报告期末,公司及控股子公司已申请国内外专利1,550项,其中发明专利1,135项;已获得有效国内外专利768项,其中发明专利509项。2025年上半年,公司被广东省终端快充行业协会授予“创新应用企业证书”,充分体现了公司在快充技术领域的创新能力及其对行业的贡献;此外,公司车规级产品再次成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》,进一步证明汽车电子相关产品的高质量和高可靠性。公司持续保持高水平研发投入,构建起技术创新与产品迭代的核心驱动体系,形成具有战略性、前瞻性的技术护城河,为公司实现可持续高质量发展奠定坚实基础。
(二)产品多元化:深挖新兴应用领域增长潜能
2025年上半年,公司通过精准的市场定位和持续创新,成功推出多款有竞争力的产品,进一步巩固了在计算、汽车等新兴应用领域的市场地位,显著提升了核心竞争力和市场份额。报告期末,公司及控股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合,在售产品型号超3,200款,展示了强大的产品谱系和技术储备。
报告期内,公司产品在多个应用领域实现技术落地与市场认可。具体表现为:新能源领域,公司推出了基于自有工艺的超高压面向太阳能应用的PMIC(电源管理集成电路)芯片,具有系统级时序管理功能,集成度高,易于使用,已进入量产阶段。在网通和安防领域,公司推出了多款PoE以太网供电芯片,包括高集成4路PSE供电芯片、高性价比8路PSE供电芯片、PD受电端协议和功率全集成芯片,部分产品已开始批量供货。汽车电子领域,公司推出了多款汽车应用的高低边驱动芯片和车灯驱动芯片,已获得多个客户使用;推出了新一代车规DrMOS并实现量产,公司推出了多款USB车充和协议芯片,已经开始收获订单,获得了客户的认可;公司在报告期内基本完成了汽车LDO的布局,能够提供完整的LDO产品组合。计算领域,公司推出了符合inte1.VR14的12相控制器、inte1.IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大电流产品,获得了计算行业客户的高度好评,推出了多款业界领先水平功率管集成产品,包括18V/25A、18V/50A等,具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点,获得了计算领域客户的广泛认可。公司依托多元化的产品布局、持续的技术突破和客户价值创新,构建了强大的市场适应能力,不仅能够快速响应行业变革,更能精准捕捉新兴领域的发展机遇,为长期可持续增长奠定坚实基础。
(三)供应链管理升级:强化协同机制,驱动效率与响应能力双提升
供应链是企业核心竞争力的关键载体。2025年上半年,公司面对复杂多变的市场环境,坚持以“效率驱动、价值共创”为目标,通过数字化赋能和机制协同,构建起高效、灵活且可持续的供应链体系,以快速响应市场变化和客户需求。
在外部协同合作方面,公司与核心供应商建立了深度合作关系,高度重视与上游晶圆制造商、封装测试厂商等关键供应商之间的高效联动和长期稳定合作。公司的主要晶圆供应商及封测供应商均为业内知名企业,通过与其开展深度合作,公司实现了技术协同创新、供应链安全保障和运营效率提升,这种深度协同模式不仅巩固了公司在核心工艺上的领先优势,更构建了兼具弹性与效率的供应链体系,为产品竞争力持续提升提供了坚实保障。
在内部协作方面,公司更加注重供应链部门与研发、生产、销售等部门的协同配合,实施季度战略对齐会议,确保供应链规划与公司整体战略动态匹配;通过梳理供应链各环节,消除冗余流程,提升整体运作效率,缩短了产品交付周期。
(四)战略领航:深耕客户拓展版图,多维提升市场渗透率
报告期,公司针对经营目标深入市场调研,为产品的定义和开发提供依据;根据产品特性、目标市场和资源状况,选择相应的拓展渠道;通过CRM系统记录客户信息、互动历史和交易记录,分析客户行为和需求。通过定期沟通、满意度调查等方式,保持与客户的良好互动,提升客户忠诚度;同时通过参加多个线下展会及论坛活动,作为展示公司技术实力和产品优势的重要平台。如第六届深圳国际人工智能展、ICAC2025华人芯片设计技术研讨会、WPI-工控网联办研讨会等重要行业活动,有效提升了品牌知名度和产品的曝光率。
未来,公司将继续围绕产品战略布局,深入洞察市场和客户需求,坚持以“客户的痛点就是我们的发力点”为导向,构建更加紧密的战略合作伙伴关系。通过协同双方优势,不断拓宽合作领域,增强客户粘性,建立长期稳定的客户关系。同时,公司还将积极探索创新合作模式,与战略客户协同成长,持续提升市场份额。
(五)治企固本:深化内部治理体系建设,筑牢高质量发展根基
公司于2025年2月17日召开的第二届董事会第六次会议审议通过了《市值管理制度》,有助于提升公司治理、稳定股价、优化资本结构、增强投资者关系、提升竞争力、防范风险并增加股东价值,推动公司长期健康发展。
2025年上半年,根据《中华人民共和国公司法》的相关规定,为进一步完善公司治理结构,公司董事会中增设职工代表董事职位,以更好地保障职工权益,促进公司的规范运作与长远发展;并于2025年4月28日召开了公司职工代表大会,选举马问问女士担任公司第二届董事会职工代表董事。
公司于2025年4月29日召开第二届董事会第十次会议,审议通过了《关于修订<公司章程>部分条款及部分内部制度的议案》《关于制定公司于H股发行上市后适用的<公司章程(草案)>及相关议事规则(草案)的议案》《关于修订发行境外上市股份后适用的公司治理制度的议案》等议案,修订了适用于H股上市的制度并规范了公司档案管理及董事人员离职管理工作。
报告期内,公司内审部门严格执行定期审查机制,围绕财务及运营活动开展全流程合规性审计,确保各项业务流程严格遵循法律法规与企业管理制度。同时,公司持续深化企业治理结构改革,通过完善决策机制、强化监督体系,切实保障决策过程的公正性与科学性。此外,公司积极推进管理革新,通过精简决策层级、优化执行链条、构建全员责任体系等举措,全面提升管理效能与响应速度。上述综合治理举措的系统推进,为公司实现可持续价值增长筑牢根基。
(六)外延式战略:规模与效益的协同跃升
为进一步推动公司提升市场竞争力和长期增长潜力,公司采取了积极的外延式发展战略,报告期内,公司基于主营业务发展的战略考量,通过整合立吉微、天易合芯、领芯微等企业在产品、技术、市场、客户及供应链等方面的资源,将其先后纳入上市公司合并报表范围,通过优势互补实现协同效应,显著提升了核心竞争力。
在战略实施过程中,公司尤其注重资源的优化配置。通过精准分析市场趋势和内部资源状况,有效整合了技术、人才、资本等关键产业优势资源,提高了资源使用效率和运营效率,降低了成本,增强了公司在市场中的议价能力和整体竞争力,为战略目标的实现提供了有力支持。通过战略性的投资和合作,公司不断拓宽业务边界和产业链布局,不仅在现有业务领域寻求增长机会,更将视野拓展到与核心业务相辅相成的相关领域,致力于构建紧密、高效的产业生态系统。
三、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业总收入118,734.61万元,同比增长58.20%;公司归属于上市公司股东的净利润为-29,509.00万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-32,710.69万元,亏损额同比较上年同期有所收窄。
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