士兰微获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202421808990.7，授权日为2025年8月26日。

专利摘要：本申请公开一种封装结构，包括：整流单元；功率因数校正单元；功率单元，包括低侧驱动芯片、高侧驱动芯片、低侧驱动芯片驱动的若干低侧晶体管、高侧驱动芯片驱动的若干高侧晶体管；引线框架，具有多个管脚；塑封体，包覆引线框架、整流单元、功率因数校正单元和功率单元；塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，多个管脚沿塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部，功率因数校正单元位于整流单元与功率单元之间。将上述三个单元集成在同一封装结构中，使得该封装结构具备整流、功率因数校正以及逆变功能，简化了外围走线，降低了成本，提升了该封装结构的电路可靠性。

今年以来士兰微新获得专利授权59个，较去年同期增加了11.32%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1163条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可250个。

数据来源：天眼查APP

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