证券之星消息，2025年8月25日艾森股份（688720）发布公告称公司于2025年8月22日接受机构调研，景顺长城基金、国融基金、摩根士丹利基金、北京橡果、耕霁投资、深圳前海君安、北京硅谷先锋、亚洲掘金、平安证券、方正证券、国泰海通证券、南方基金、恒泰证券、浙商证券、东方财富证券、华泰证券、天风证券、申银万国证券、招商证券、弘毅远方基金、西南证券、中金资本、富国基金、集成电路与系统应用研究院、东方基金、翮沐科技、兆天投资、青骊投资、红杉资本、泓德基金参与。
具体内容如下：
问：公司管理层介绍 2025 年半年度经营情况
答：二、问交流环节
问题一请问公司产品有哪些突破的进展？未来哪些产品可以给公司带来增量？
公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及 IC载板领域产品均有所突破。在晶圆领域，28nm 制程的大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利。在先进封装领域，公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。公司 TSV 电镀添加剂及适用于 Bumping 与 RDL 工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域，公司 OLED 阵列用高感度 PFS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证。IC载板领域，公司 Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI和 SLP供应链，实现批量供货。公司 MSP用电镀配套试剂已在 IC载板客户端实现批量供货。
问题二TSV与基础工艺相比，对公司产品需求的差异？
与基础封装工艺相比，TSV（硅通孔）工艺依赖高精度电镀铜填充通孔，需电镀液具备高均镀性、低空洞率特性，公司 TSV电镀添加剂，可在深孔结构中实现快速、无空洞填充；随着 3D 堆叠存储芯片、CIS 传感器等 TSV技术主导领域的发展，从而带动 TSV电镀液的需求。
问题三请问公司光刻胶树脂是自研吗？会对外销售吗？
公司自研光刻胶树脂，主要光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和 KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI 光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO 树脂，TSV 等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
问题四IC 载板市场规模和未来发展空间？
据 Yole Group统计数据，2024年，先进 IC载板市场温和升至 142亿美元，同比增长 1%。受 I 等应用带动，以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透，到 2030年先进 IC载板整体市场有望达到 310亿美元。公司将电镀铜产品逐步推向 HDI、SLP、IC 载板应用领域，有效提高国产化率。IC 载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力，公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，提升产品一致性和良率。公司MSP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货，MSP 用 Pattern填孔镀铜产品目前正处于 IC载板客户端测试阶段。
艾森股份（688720）主营业务：电子化学品的研发、生产和销售。
艾森股份2025年中报显示，公司主营收入2.8亿元，同比上升50.64%；归母净利润1678.2万元，同比上升22.14%；扣非净利润1443.67万元，同比上升76.14%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入1.54亿元，同比上升47.9%；单季度归母净利润921.82万元，同比上升47.98%；单季度扣非净利润780.05万元，同比上升69.68%；负债率25.18%，投资收益86.83万元，财务费用-240.94万元，毛利率26.53%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6403.56万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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