截至2025年8月22日收盘，路维光电（688401）报收于43.6元，较上周的45.24元下跌3.63%。本周，路维光电8月18日盘中最高价报45.95元。8月21日盘中最低价报42.09元。路维光电当前最新总市值84.29亿元，在半导体板块市值排名116/163，在两市A股市值排名2188/5152。
近日路维光电披露，截至2025年6月30日公司股东户数为8443.0户，较3月31日增加186.0户，增幅为2.25%。户均持股数量由上期的2.34万股减少至2.29万股，户均持股市值为79.46万元。
路维光电2025年中报显示，公司主营收入5.44亿元，同比上升37.48%；归母净利润1.06亿元，同比上升29.13%；扣非净利润9503.94万元，同比上升27.59%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入2.84亿元，同比上升29.71%；单季度归母净利润5727.96万元，同比上升38.53%；单季度扣非净利润5020.53万元，同比上升35.35%；负债率49.46%，投资收益1.36万元，财务费用2044.75万元，毛利率33.68%。
8月20日特定对象调研,分析师会议,现场调研,电话会议
问：公司2025年上半年的业绩情况如何？答：2025年上半年，路维光电实现营业收入5.44亿元，同比增长37.48%，实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比增长29.13%。根据下游行业划分产品，2025年上半年公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势；其中OLED用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的结构改善与盈利能力提升；半导体方面，IC制造掩膜版、IC器件掩膜版增速较快。
问：公司在平板显示掩膜版领域的地位与上半年进展如何？答：在平板显示掩膜版领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）。公司产品技术领先，多次打破海外垄断。2025年上半年公司亦在平板显示掩膜版取得了诸多成绩。公司PSM产品荣获“2024年度新型显示产业链创新突破奖”；公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6 AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。
问：公司在半导体掩膜版领域的地位与上半年进展如何？答：在半导体掩膜版领域，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm制程节点半导体掩膜版已经通过客户验证并小批量量产，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过。依据规划，2025年下半年将启动40nm半导体掩膜版试生产工作。
问：分行业看掩膜版的市场规模如何？答：在半导体掩膜版领域，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿元人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。在平板显示掩膜版领域，预计2025年全球平板显示掩膜版的市场规模为20亿美元。
问：公司下半年景气度展望如何？答：伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司在二季度新到的设备将进一步提升公司产能，未来有望增厚公司整体业绩。公司近两年加快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业，为半导体、显示产业链全面自主贡献自己的产业力量，为全体股东创造更大的价值！
问：影响掩膜版需求的主要是哪些因素？答：掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。
问：公司在掩膜版领域积累了哪些技术？答：依托G11高世代掩膜版生产线，公司已逐步实现了高世代半色调（Half-tone）掩膜版、高世代灰阶（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版产品的国产化替代，这些高端产品及PSM相移掩膜版制造技术均打破国外技术垄断、产品技术指标达到国际先进水平。
问：公司上半年有哪些技术进展？答：2025年上半年，公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，计划开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品，进一步丰富公司产品种类，为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。
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