甬矽电子获得发明专利授权：“堆叠封装结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆叠封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202510616485.5，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本发明提供了一种堆叠封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构包括第一基板、第一芯片、第二基板和塑封层，第一芯片贴设在第一基板上；第二基板间隔设置在第一芯片远离第一基板的一侧，且第二基板靠近第一基板的一侧设置有结合焊球；塑封层设置在第一基板和第二基板之间；第一基板设置有第一凹槽，第二基板设置有第二凹槽。相较于现有技术，本发明通过额外设计第一凹槽和第二凹槽，一方面能够提升塑封层与第一基板和第二基板之间的结合力，减缓回流过程中第一基板和第二基板的翘曲现象，减少了焊球桥接或虚焊的现象。另一方面，能够提升塑封料的流动性，使得塑封料能够填充至第一基板和第二基板中心，填充效果更好。

今年以来甬矽电子新获得专利授权50个，较去年同期增加了56.25%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目35次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息419条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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