晶合集成获得发明专利授权：“MTP器件及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“MTP器件及电子设备”，专利申请号为CN202510823597.8，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种MTP器件及电子设备，包括形成于衬底的第一隧穿晶体管、第二隧穿晶体管、选择晶体管和电容，所述第一隧穿晶体管和第二隧穿晶体管的背栅相互隔离；所述第一隧穿晶体管和第二隧穿晶体管共用浮栅，所述浮栅作为所述电容的下电极，所述电容还包括栅间介质层和控制栅，所述控制栅在竖直方向与所述浮栅相对，通过所述浮栅和控制栅之间的电容耦合控制浮栅的电位；所述第一隧穿晶体管用于实现编程，所述第二隧穿晶体管用于实现擦除。其能够有效降低F?N隧穿对浮栅与衬底之间的栅氧介质的影响，显著增加MTP器件的存储器单元的可操作次数，进而有效增加MTP器件的使用寿命。

今年以来晶合集成新获得专利授权246个，较去年同期增加了16.04%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1223条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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