天准科技：布局二氧化碳激光钻孔设备技术指标达国内先进水平

证券之星消息，天准科技(688003)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：在HDI（高密互联）PCB制造领域，在精度、加工质量与可靠性和层间对准能力，激光钻孔技术都大幅领先机械钻孔，激光钻孔是HDI当前及未来的主流选择，激光钻孔将主导80%以上的HDI微孔市场，现有机械钻孔产能可升级钻针技术并转向中低端板卡生产。英伟达高端HDI（GPU/加速卡载板）的核心孔洞100%由激光钻孔设备生产，机械钻孔仅用于外围辅助孔。请问天准科技是否有生产激光钻孔产品？在国内处于第几梯队？
天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。公司布局了二氧化碳激光钻孔设备，目前在技术指标上达到了国内先进水平。

投资者：董秘好，贵公司表述：全资子公司天准星智布局了智能驾驶域控制器，可服务于Robotaxi领域。请介绍下目前贵司智能驾驶域控制器获得定点厂商的量产订单情况
天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。公司的智能驾驶域控制器产品已经获得重型卡车、无人物流车等商用车的批量订单。

投资者：请问公司pcb设备供货哪些上市公司？今年出货量如何？
天准科技董秘：您好，感谢对公司的关注。公司的PCB设备已出货东山精密、沪电股份、景旺电子等知名客户。

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