截至2025年7月25日收盘,天承科技(688603)报收于52.0元,较上周的45.64元上涨13.94%。本周,天承科技7月25日盘中最高价报53.5元。7月21日盘中最低价报45.44元。天承科技当前最新总市值64.86亿元,在电子化学品板块市值排名23/34,在两市A股市值排名2524/5148。
天承科技将于2025年7月28日下午14时召开2025年第二次临时股东会,地点为上海市青浦区诸光路1588弄虹桥世界中心L2-B幢806室。会议将审议《关于变更部分募投项目的议案》,拟终止“珠海研发中心建设项目”,并将原项目计划投入的募集资金及其孳息8,360.17万元用于“金山工厂升级改造项目”。新项目实施主体为上海天承化学有限公司,位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,总投资额12,400.57万元,建设期2年,建成后将形成年产4万吨电子化学品的生产能力。新项目旨在提升公司自动化和智能制造水平,优化生产流程,提高产品质量,降低生产成本,增强高端产品研发与制造能力。公司将在取得项目土地使用权后办理备案和环评手续。新项目符合国家及地方产业政策,具备技术实力和客户资源保障。公司拟使用募集资金向上海天承化学有限公司增资8,360.17万元。本次变更不会对公司的正常经营产生不利影响,符合公司长远利益。
证券代码:688603 证券简称:天承科技 公告编号:2025-039 上海天承科技股份有限公司关于完成工商变更登记及公司章程备案并取得营业执照的公告。公司分别于2025年6月16日和2025年7月2日召开第二届董事会第十八次会议和2025年第一次临时股东大会,审议通过了关于变更公司名称、注册地址、注册资本并修订《公司章程》的议案。近日,公司上述事项相关的工商变更登记手续已完成,并取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》,变更后的工商登记信息如下:名称为上海天承科技股份有限公司,统一社会信用代码为9144010156396708XL,类型为股份有限公司(外商投资、上市),法定代表人为童茂军,注册资本为12472.4524万元人民币,成立日期为2010年11月19日,住所为中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室。经营范围包括一般项目:工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。特此公告。上海天承科技股份有限公司董事会2025年7月22日。
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