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【投融资动态】芯矩科技Pre-A轮融资,投资方为杭州资本、深创投等

来源:证券之星投融事件 2025-07-22 19:25:30
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证券之星消息,根据天眼查APP于7月16日公布的信息整理,杭州芯矩科技有限公司Pre-A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括杭州资本,深创投,建信股权,高新金投集团,华沣信诚基金,浙江金控。

杭州芯矩科技有限公司成立于2022年,位于北京市朝阳区,是一家专注于集成电路自动测试系统ATE设备的高新科技公司,致力于为半导体设计、封装和测试提供一流的综合测试平台。公司目标芯片类型包括模拟,电源,控制和中低速数字芯片,以及高速数字和射频功能的SoC芯片。我们是一家致力于自研高性能和高性价比的半导体自动化测试系统(ATE)的初创公司。公司的所有成员均来自世界五百强的核心研发团队,有过先进电子/通信复杂系统设备的成功开发经验。团队技术实力包括系统架构设计,电路设计(包括高速数字,时钟,射频,电源和模拟等),软件开发,FPGA开发,ASIC设计和系统集成。

数据来源:天眼查APP

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