截至2025年7月18日收盘，希荻微（688173）报收于13.92元，较上周的13.49元上涨3.19%。本周，希荻微7月18日盘中最高价报14.26元。7月15日盘中最低价报13.23元。希荻微当前最新总市值57.12亿元，在半导体板块市值排名124/162，在两市A股市值排名2735/5149。
问：第一部分：介绍公司基本情况
答：第二部分问环节
Q请问模拟芯片行业的市场空间预计有多大？
Mordor Intelligence 研究数据显示，2024 年，全球模拟芯片市场将达到 912.6亿美元，预计到 2029年，市场规模将进一步增长至 1,296.90亿美元。模拟芯片拥有广阔的市场空间，可以应用于消费电子、家用电器、汽车及工业等诸多下游领域。
Q当前模拟芯片行业的国产替代程度如何？
在国家政策积极引导下，国产替代进程稳步推进。但目前在工业、汽车及高端消费等领域，国产模拟芯片的整体替代率仍处于较低水平，国产化空间依然广阔。信达证券研究报告显示，受益于国家政策支持和国内厂商的技术突破，2024年模拟芯片自给率预计增长至 16%，但仍然有较大的提升空间。
Q请问公司汽车产品的导入进展如何？
汽车产业链的特点为供应体系稳定，前期导入周期长，验证标准严苛。公司主要聚焦于车规级电源管理芯片领域，致力于提供升压/降压 DC-DC芯片、LDO稳压器、高/低边驱动芯片以及摄像头 PMIC 等产品。截至目前，公司车规级DC/DC芯片已进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，实现了向 Joynext、Yura Tech 等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级 LDO 稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。公司将持续加快新产品的导入进程，并加大市场拓展力度，以推动汽车业务的发展。
Q请问公司汽车产品已经通过相关认证了吗？
公司车规级芯片产品符合 EC-Q100 标准，且公司已通过 ISO 26262汽车功能安全流程认证。
Q请问公司与高通和联发科的合作主要在哪里领域？
公司较早进入了高通和联发科参考设计，公司与高通的合作包括消费电子和汽车电子领域，公司与联发科的合作主要聚焦在消费电子领域。
Q请问公司如何展望后续产品价格？
公司产品价格受到产品定价政策、市场供需情况、行业竞争情况等多方面因素影响，公司会不断推出具有竞争力的创新性产品，以改善公司的综合毛利率情况。
Q请问公司成本端预计会有何变化？
公司与国内外多家知名晶圆厂和封测厂建立了合作，会持续通过优化供应链管理体系来降低委外生产成本。目前，公司在供应链成本管理方面已经取得了一定成效。
Q请问公司今年第二季度的订单情况如何？
第二季度公司客户需求较为旺盛，且第一季度部分订单因备货不足无法满足会在第二季度得到反应。
Q请问公司中长期的规划是什么？
自 2012年成立以来，希荻微一直秉持着“绿色能源，美好生活”的使命，形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展战略，致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业，提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案，使能全球高能效智能系统应用。公司会紧密围绕下游客户需求以及行业发展趋势，不断拓宽产品的宽度和深度，坚持产品多元化的布局，力求搭建平台型公司。
希荻微首次公开发行部分限售股上市流通的公告
重要内容提示：本次股票上市类型为首发限售股份，上市股数为162,674,857股，上市流通日期为2025年7月21日。本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，原始限售期为自公司首次公开发行并上市之日起36个月，因触发延长锁定期承诺，自动延长6个月至2025年7月21日。公司总股本由400,010,000股变更为410,319,336股。本次申请解除股份限售的股东包括戴祖渝、唐娅、佛山市迅禾企业咨询管理合伙企业（有限合伙）和唐虹。截至本公告披露日，本次申请上市的限售股股东均严格履行相应的承诺事项，不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。保荐机构中国国际金融股份有限公司、民生证券股份有限公司认为，公司限售股份持有人严格履行了其在公司首次公开发行股票中做出的各项承诺，本次限售股份上市流通符合相关规定。特此公告。希荻微电子集团股份有限公司董事会2025年7月14日。
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