证券之星消息,根据天眼查APP于7月10日公布的信息整理,苏州亿麦矽半导体技术有限公司Pre-A+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括临港前沿投资,海富产业基金,苏州国发创投。
苏州亿麦矽半导体技术有限公司是一家专业的高端基板制造商,主要从事先进封装基板技术研发和量产制造业务,产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域。
数据来源:天眼查APP
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