卓胜微获得实用新型专利授权：“一种模组封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种模组封装结构”，专利申请号为CN202422220299.3，授权日为2025年7月15日。

专利摘要：本实用新型提供了一种模组封装结构，包括基板、至少一个芯片、胶层和至少一个槽形结构，芯片通过多个间隔设置的锡球连接在基板的一侧表面，以使芯片与基板间隔设置；胶层包覆在基板和芯片上以形成密封空腔；槽形结构设置在基板朝向芯片的一侧表面，槽形结构在垂直于基板的方向上至少贯通胶层。本申请解决了现有技术中模组封装结构的胶层热膨胀系数大导致封装结构不稳定的问题。

今年以来卓胜微新获得专利授权16个，较去年同期减少了27.27%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了9.97亿元，同比增58.53%。

通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目55次；财产线索方面有商标信息30条，专利信息256条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。