晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件制备方法及基于其制备的半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件制备方法及基于其制备的半导体器件”，专利申请号为CN202510308229.X，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本发明的提供一种半导体器件制备方法，半导体器件制备方法包括按顺序进行的下列步骤：（1）晶体管结构成型步骤，（2）浅沟槽成型步骤，（3）电性隔离结构成型步骤；晶体管制备步骤包括以下操作：提供衬底，在衬底形成双阱区，在双阱区制备晶体管结构；双阱区包括邻接的第一阱区和第二阱区，在进行浅沟槽成型步骤之前，第一阱区和第二阱区始终保持不间断连接；浅沟槽成型步骤包括以下操作：在第一阱区与第二阱区之间的边界处形成浅沟槽；电性隔离结构成型步骤包括以下操作：在双阱区的表面淀积隔离氧化物，以形成浅沟槽隔离结构以及电性隔离层。通过令第一阱区和第二阱区保持不间断连接，抑制了第一阱区/第二阱区中其他区域的阱离子向第一阱区和第二阱区之间的边界处扩散，拓宽了第一阱区、第二阱区中阱离子均匀掺杂的区域，基于此达到抑制半导体器件发生阈值电压下降的效果。同时，上述操作还有利于简化半导体器件加工的工序。

今年以来晶合集成新获得专利授权197个，较去年同期增加了13.22%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1136条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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