唯特偶获得发明专利授权：“一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯特偶（301319）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用”，专利申请号为CN202411130897.X，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本发明涉及锡焊膏技术领域，且公开了一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，其材料包括金属粉末、助焊剂组分以及添加剂；金属粉末：锡96.5％、银3.0％、铜0.5％。该空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，由于采用了精细的金属粉末处理和特定的助焊剂配置，本发明的锡焊膏在电子组件的焊接过程中能显著降低焊点中的空洞率，这种低空洞率直接提高了焊点的机械强度与电气稳定性，从而提供了更高的连接可靠性，添加纳米银粒子和碳纳米管作为添加剂不仅增强了焊点的机械强度，也优化了热导率和电导率，通过使用环保型松香和硅烷偶联剂作为活化剂和防氧化剂。

今年以来唯特偶新获得专利授权4个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3290.08万元，同比增23.26%。

通过天眼查大数据分析，深圳市唯特偶新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次；财产线索方面有商标信息25条，专利信息73条；此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源：天眼查APP

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