*ST华微获得发明专利授权：“半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示*ST华微（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备”，专利申请号为CN202210942180.X，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本申请提供一种半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备，通过在完成肖特基接触孔刻蚀之后，形成覆盖栅氧化层和沟槽多晶硅的本征多晶硅层，在后续形成肖特基势垒金属层之后，所述肖特基势垒金属层可以与覆盖于所述栅氧化层上的所述本征多晶硅层反应，从而在所述栅氧化层上也生成势垒金属硅化物层，如此，在后续形成接触金属层后，所述接触金属层不会与所述外延层接触，从而可以在很精准的控制接触孔刻蚀的深度和刻蚀速率的片内均匀性以及势垒厚度的情况下，减少沟槽肖特基二极管中接触金属层与外延层直接接触的风险。

今年以来*ST华微新获得专利授权26个，较去年同期增加了100%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.25亿元，同比增17.68%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息256条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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