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博敏电子：HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一

来源：证星互动追踪 2025-06-27 17:07:03

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证券之星消息，博敏电子(603936)06月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：长鑫存储完成HBM3样品开发，公司有发展HBM方向的产品吗？

博敏电子回复：尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

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