晶盛机电获得发明专利授权：“自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置”，专利申请号为CN202510412586.0，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本申请提供一种自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：获取在线TTV测量模块在晶圆减薄过程中所测量的初始TTV值；基于初始TTV值利用TTV补偿模型，得到修正后的TTV值；若修正后的TTV值未处于设定的规格内，通过预训练的预测模型确定TTV最优角度参数；控制晶圆减薄加工设备中的研磨盘角度调节至TTV最优角度参数，以作用于下一次晶圆的减薄厚度加工。该方法能够实现晶圆减薄过程的实时精确控制和持续优化，提升生产效率和产品质量。

今年以来晶盛机电新获得专利授权63个，较去年同期减少了16%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了11.19亿元，同比减2.29%。

通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目193次；财产线索方面有商标信息112条，专利信息1040条，著作权信息134条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

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