捷捷微电获得发明专利授权：“一种高dv/dt的可控硅集成芯片及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷捷微电（300623）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高dv/dt的可控硅集成芯片及其制造方法”，专利申请号为CN202510518737.0，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本发明公开了一种高dv/dt的可控硅集成芯片及其制备方法，包括N?型衬底，所述N?型衬底上表面设置有第一P型扩散区、第二P型扩散区和第三P型扩散区，所述第三P型扩散区上下两端设置有第一P?型扩散区和第二P?型扩散区，所述第二P型扩散区上表面靠近所述第一P型扩散区的一侧设置第一N+型扩散区，所述第一P?型扩散区上表面设置有第二N+型扩散区，所述第二P?型扩散区上表面的一端设置有两个第三N+型扩散区；本发明可以承受工业领域中高频开关引起的电压尖峰，防止误触发，减少了对外围保护电路的需求，减少电路设计成本以及降低电路功耗；光触发可控硅的设计可以将输入侧与输出侧进行电气隔离，提高抗干扰能力。

今年以来捷捷微电新获得专利授权5个，较去年同期减少了58.33%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.72亿元，同比增5.7%。

通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目56次；财产线索方面有商标信息100条，专利信息143条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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