世嘉科技获得实用新型专利授权：“一种焊接精准度高的定位治具”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世嘉科技（002796）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种焊接精准度高的定位治具”，专利申请号为CN202421558150.X，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本实用新型公开了一种焊接精准度高的定位治具，涉及定位治具领域，为解决现有技术中的当焊接件由多款子件焊接完成,因焊接量比较大，会导致尺寸严重超差和焊接变形，且焊接时需一人手扶住焊接子件进行定位焊接，难以满足实际的焊接工作要求的问题。两个所述第一支撑管前端共同固定连接有定位横管，所述定位横管前端面的两侧均连接有定位连接片，所述工装底板前端面的中部下端两侧均固定连接有第二竖管，两个所述第二竖管下端均设置有第三竖管，两个所述第二竖管前端和两个所述第三竖管前端均共同固定连接有条形定位支撑件，两个所述第三竖管上条形定位支撑件的前端面中部固定连接有矩形限位连接片。

今年以来世嘉科技新获得专利授权8个，较去年同期减少了20%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5147.3万元，同比增4.44%。

通过天眼查大数据分析，苏州市世嘉科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目16次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息140条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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