首页 - 股票 - 数据解析 - 投融事件 - 正文

【投融资动态】中砥半导体天使轮融资，投资方为锡创投

来源：证券之星投融事件 2025-06-18 19:25:06

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，根据天眼查APP于6月15日公布的信息整理，中砥半导体技术（江苏）有限公司天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括锡创投。

中砥半导体技术（江苏）有限公司成立于2024年，公司主要经营非金属矿及制品销售；半导体器件专用设备销售；专业设计服务；软件开发；软件销售。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年