胜宏科技：6月13日组织现场参观活动，包括知名机构盘京投资，正圆投资的多家机构参与

证券之星消息，2025年6月16日胜宏科技（300476）发布公告称公司于2025年6月13日组织现场参观活动，摩根士丹利、富途控股、泾溪投资、浙商证券、天风证券、融通基金、天弘基金、东北证券、国泰海通证券、华泰柏瑞基金、宏利基金、盘京投资、财通基金、红土创新基金、正圆投资、华创证券、国信证券、兴业证券、长盛基金、中信建投、广发证券、投资者、国盛证券、粤民投、铭海基金、榕湖投资、歌汝投资、巨子投资、富安达投资参与。

具体内容如下：
问：公司的技术优势和护城河是什么？
答：公司已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPC（线宽25um）的量产能力。 公司依托数字工厂与智慧化品控体系，贯通“研发-生产-追溯”全链路，技术水平处于行业领先地位。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲，构建了深厚的护城河。

问：厂房四的建设投产情况？
答：厂房四项目按计划有序推进中，预计6月中旬开始正式投产，新建厂房投产初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。

问：公司订单情况？
答：目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。

问：公司为什么能做到这么好的良率水平？
答：公司使用的生产设备均是行业里面最顶级的，工程师团队和管理团队经验丰富，制程稳定性强，能够在大批量量产后维持较高的良率水平。

问：HDI技术未来的发展方向？
答：伴随着I、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，HDI产品材料、线宽线距、层数及阶数将伴随着下游的产品迭代不断升级，HDI制造难度进一步提升，对企业的技术能力与品质控制能力提出更为严苛的要求，产品价值量持续增加。

问：公司占营收比例较大的是哪些产品？这些产品贵公司在行业中的市占率和竞争力如何？是否存在较高技术壁垒？
答：公司坚定“拥抱 I，奔向未来”，精准把握I算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，2025年一季度，I算力、数据中心相关产品收入占比超过40%公司在I算力卡、I Data Center UBB＆交换机领域市场份额全球第一。
凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户品质优、交期快、服务好，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲。

胜宏科技（300476）主营业务：印制线路板的研发、生产和销售。

胜宏科技2025年一季报显示，公司主营收入43.12亿元，同比上升80.31%；归母净利润9.21亿元，同比上升339.22%；扣非净利润9.24亿元，同比上升347.2%；负债率52.54%，财务费用2856.26万元，毛利率33.37%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级12家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为100.62。

以下是详细的盈利预测信息：

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