证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制作方法”，专利申请号为CN202510307642.4，授权日为2025年6月3日。
专利摘要：本发明公开了一种半导体结构的制作方法，属于半导体技术领域。所述制作方法包括：提供一衬底，所述衬底上设置有半导体器件的栅极结构，所述栅极结构突出设置在所述衬底上；在所述栅极结构的两侧形成侧墙结构；在所述衬底、所述栅极结构和所述侧墙结构上形成接触孔刻蚀停止层；对所述接触孔刻蚀停止层进行清洗；对所述接触孔刻蚀停止层进行预处理；在所述接触孔刻蚀停止层上形成介质层。通过本发明提供的一种半导体结构的制作方法，能够减少在层间介质层内产生空洞和缝隙等缺陷，提高半导体结构的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权156个，较去年同期增加了9.09%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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