证券之星消息，根据天眼查APP数据显示硅宝科技（300019）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法”，专利申请号为CN202211666761.1，授权日为2025年5月30日。
专利摘要：本发明涉及电子导热灌封胶领域，公开了一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法，制备原料包括以下重量份数的组分：A组分包括端羟基聚二甲基硅氧烷30?50份，导热粉100?300份，二甲基硅油1?10份，颜料1?5份；B组分包括交联剂5?30份，硅烷偶联剂1?30份，防沉降硅油20?100份，催化剂0.1?0.5份，A组分与B组分的重量比为(1?10)：1。本发明提供的双组分高导热灌封胶具有混胶比例低、B组分粘度范围大且长期储存不沉降的特点，适用于大功率电子器件对高导热灌封的要求。
今年以来硅宝科技新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增9.39%。
数据来源：天眼查APP
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