兴森科技：公司与佰维存储有业务合作

证券之星消息，兴森科技(002436)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）中提到广州兴森快捷电路科技有限公司系其基板供应商，请问兴森科技有向佰维存储提供基板产品吗？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与佰维存储有业务合作。感谢您的关注。

投资者：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研发强度，争取从玻璃基这种全新的品类切入北美大客户核心产品供应体系！谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注和建议。

投资者：兴森FCBGA工厂量产能力：20层及以下FCBGA基板良率达90%，高层板良率85%，珠海/广州基地已进入小批量生产。另外认证进度：累计通过“两位数客户”验厂认证，样品覆盖服务器、AI芯片等领域，在海外客户拓展中，2025年已向北美大客户交付部分产品，截止5月份，国内以及海外客户拓展情况如何？过来验厂审厂的客户数量较2024年同期是否有增加？谢谢！
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

投资者：业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进封装产能需求大爆发，其所需的ABF载板材料需求大增，目前兴森BT材料供应正常吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。感谢您的关注。

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