截至2025年5月23日收盘，德邦科技（688035）报收于38.77元，较上周的40.26元下跌3.7%。本周，德邦科技5月20日盘中最高价报42.27元。5月23日盘中最低价报38.74元。德邦科技当前最新总市值55.15亿元，在电子化学品板块市值排名25/33，在两市A股市值排名2630/5148。
德邦科技在本周发生了多次大宗交易，其中5月19日出现一笔机构净买入1108.35万元的大宗交易，显示机构投资者对公司股票的关注度较高。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年5月12日至5月19日期间合计减持95.0万股，占公司总股本的0.6679%，变动期间该股股价上涨4.43%，截止5月19日收盘报41.28元。
2025年一季度，德邦科技实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，实现归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长96.91%。公司所处行业景气度较去年同期明显上升，市场需求复苏，客户需求持续旺盛。
公司2025年一季度经营情况良好，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持旺盛态势，各业务板块均实现较大幅度增长。
泰吉诺一季度业绩贡献显著，自2月起纳入合并范围，为公司营业收入增长贡献了6.76%，为净利润增长贡献了24.75%。
公司在集成电路封装材料板块已形成丰富多元的产品线，多个品类产品实现较好增长，部分先进封装材料已实现国产替代。
公司产品主要基于环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等材料技术平台开发，具有产品种类多、应用领域广泛的特点。
公司研发团队结构合理，拥有约170名研发人员，其中近10名高层次人才负责制定研发战略方向。
智能终端业务板块市场潜力巨大，封装材料已导入华为、小米、oppo、vivo等国内主流品牌，光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺。
公司新能源材料业务稳定增长，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代，市场份额相对稳定。
公司在人形机器人领域积极推进多款新产品的送样、验证、开发，目前仍处于发展的初期阶段。
烟台德邦科技股份有限公司将于2025年5月28日13:00-14:00召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，会议地点为上海证券交易所上证路演中心，会议形式为网络互动。出席人员包括董事长解海华、董事总经理陈田安、独立董事唐云、副总经理董事会秘书财务总监于杰。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过大宗交易方式减持公司股份950,000股，持有公司股份数量由26,528,254股减少至25,578,254股，占公司总股本比例由18.65%减少至17.98%。
公司发布2024年年度权益分派实施公告，每股现金红利0.25元，股权登记日为2025年5月28日，除权（息）日及现金红利发放日为2025年5月29日。
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