截至2025年5月19日收盘,金太阳(300606)报收于18.07元,上涨0.56%,换手率1.59%,成交量1.9万手,成交额3408.24万元。
5月19日主力资金净流入149.82万元,占总成交额4.4%;游资资金净流出107.74万元,占总成交额3.16%;散户资金净流出42.08万元,占总成交额1.23%。
公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司目前已具备年产万吨级产能,其产品品种已全覆盖至芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品,其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,部分CMP抛光液产品已实现对外销售,公司主导产品已完成多家国内头部客户的导入验证。2025年,领航电子公司将进一步加速推进IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入,形成多型号产品批量生产并实现规模化销售。
公司在2024年度报告中已经详细披露折叠屏手机需求不及预期对精密结构件业务的影响。2025年,公司积极采取措施深化与战略客户的协同合作,通过提升产品性能及服务能力稳定核心订单;同时在市场拓展与产品布局上逐步作出调整,以市场需求为导向,不断开发新型号产品并持续进行新老产品技术迭代更新,提升新老客户渗透率。公司对库存管理坚持以销定产的采购生产模式,控制好安全库存,降低存货大额减值风险。
公司畔山工业区金太阳科技园一期工程大部分厂房、宿舍已建设完成,公司已同步引进先进生产检测设备与软件系统,并配备专业技术人才及管理团队,后续将进入产能提升阶段。
公司2025年一季度经营活动现金流净额同比大增,主要系销售回款比同期增加所致。公司2025年一季度资产负债率为42%,属于正常的负债率水平,流动性安全可保障。
2025年,公司将在保持现有业务稳定增长的基础上,加速3C消费电子与半导体市场的推广及量产工作,同时重点突破新型抛光耗材与高端堆积磨料、五轴联动抛机床开发及折叠屏转轴结构件制造在新客户新材料新应用方面的技术需求,进一步完善为客户提供全制程一体化解决方案;以技术创新驱动提升市场竞争力优势,巩固公司在研磨抛光产业链的核心供应商领先地位,全力保障公司战略快速推进,在整体业绩必须扭亏为盈的基础上力争各项业务全面实现提升和增长,为客户和股东创造价值。
公司通过下游客户富士康、长盈精密、瑞声科技和立讯精密等知名手机代工厂间接为各大终端品牌提供抛光材料、智能装备以及精密结构件制造服务业务等产品及服务。
公司2024年度向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过46,082.99万元(含本数),扣除发行费用后将用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。项目拟在整合公司现有资源的基础上,通过新建精密结构件和高端智能数控装备车间,购置加工中心、五轴数控抛磨机床、智能化软件等先进设备及软件,推动精密结构件与五轴数控抛磨机床的规模化生产。
公司在折叠屏转轴方面,公司在保持3D打印钛合金转轴盖技术优势的同时,前瞻性布局锻压成型及金属注射成型(MIM)钛合金转轴盖加工技术研发,现已形成不同成型工艺下钛合金胚料从高精密加工到表面处理、智能检测成品出货的全制程技术体系,具有为不同折叠屏厂商提供一体化解决方案的技术储备。在市场开拓方面,公司正在积极推进多家新客户的开发工作。
2025年第一季度公司营业收入与利润实现双增长。其中,营业收入1.20亿元,较上年同期增长27.62%;归属于上市公司股东的净利润944.73万元,同比增长65.26%。本季度公司业绩表现强劲,核心业务板块均呈现良好增长态势,运营效率持续改善,展现出企业高质量发展的韧性。
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