晶合集成获得发明专利授权：“一种掩膜版及测试键的摆放方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种掩膜版及测试键的摆放方法”，专利申请号为CN202510185997.0，授权日为2025年5月13日。

专利摘要：本发明提供了一种掩膜版及测试键的摆放方法，掩膜版包括芯片图形区，多个芯片图形区阵列排布，以形成芯片区域；内切割道区，设置于相邻两行的芯片图形区之间；以及测试键，设置于内切割道区上；其中，芯片区域被划分为依次相连的第一外围区域、中心区域以及第二外围区域；将第一外围区域与第二外围区域的多个测试键按照顺序依次设于对应的内切割道区内；将中心区域的测试键以位于中心处的内切割道区的中心处为中心，呈向外扩散状设置。通过本发明提供的一种掩膜版及测试键的摆放方法，以使摆放的测试键能够满足特殊测量需求。

今年以来晶合集成新获得专利授权130个，较去年同期增加了7.44%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。