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股市必读:晶盛机电(300316)5月13日披露最新机构调研信息

来源:证星每日必读 2025-05-14 01:57:09
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截至2025年5月13日收盘,晶盛机电(300316)报收于28.9元,上涨0.17%,换手率0.98%,成交量12.04万手,成交额3.53亿元。

当日关注点

  • 交易信息汇总:5月13日主力资金净流入2283.79万元,占总成交额6.47%,散户资金净流出2500.93万元,占总成交额7.09%。
  • 机构调研要点:晶盛机电的6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列,且成功研发12英寸导电型碳化硅晶体。
  • 机构调研要点:截至2024年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)。
  • 机构调研要点:公司12英寸半导体单晶炉产品质量达国际先进水平,国内市占率领先。
  • 机构调研要点:公司金刚石芯片导热用晶圆项目处于研发试制阶段,成功完成10克拉级钻石的培育。
  • 机构调研要点:公司重视市值管理,未来将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展。

交易信息汇总

5月13日主力资金净流入2283.79万元,占总成交额6.47%;游资资金净流入217.14万元,占总成交额0.62%;散户资金净流出2500.93万元,占总成交额7.09%。

机构调研要点

5月13日业绩说明会:- 公司6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列,量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,并成功研发12英寸导电型碳化硅晶体。- 2024年年报营业收入构成中的“设备及其服务”收入为133.63亿元,“材料”收入为33.46亿元。- 公司12英寸半导体单晶炉产品质量达国际先进水平,国内市占率领先。- 截至2024年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)。- 金刚石芯片导热用晶圆项目处于研发试制阶段,成功完成10克拉级钻石的培育。- 公司重视市值管理,未来将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展。

董秘最新回复

投资者: 费力研制新品,新品出来并没有为公司带来多少效益。没有在市场上产生任何水花,无论是在资本市场还是实体,是竞争对手太强?研发产品没啥优势,买不买都行?还是经营管理有问题?看看deepseek ,一个业余玩的产品打遍全世界!定位快!准!狠!光有链不行,链点个个都不强,链周期性强,一完全完。宝石和碳化硅难道不是?英伟达、华为、deep 等的成功经验值得思考
董秘: 尊敬的投资者,您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台,同时,公司拥有国家级专精特新企业5家,省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新,公司积极拓展多元化业务布局,成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展。感谢您对公司的关注和建议。

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