伟测科技：市场产品需求传导具有阶段性且高端测试机验证和采纳过程更长更严格

证券之星消息，伟测科技(688372)05月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：根据贵司4月29日调研记录，显示当前中端测试机已经满产，但是高端需求仍有富余，总体满产率7-8成，请问高端富余是因为扩产太快导致的需求相对不足，还是市场订单获取不足？
伟测科技董秘：您好，市场产品需求传导具有阶段性且高端测试机验证和采纳过程更长更严格，预计5-6月份高端产品产能利用率逐步提升，感谢您的关注。

投资者：公司有没有来自类似寒武纪、华为、海光等高算力芯片设计公司的订单，公司大力扩张有没有受到它们需求指引？
伟测科技董秘：您好，目前公司有高算力芯片测试业务，鉴于商业保密原则，公司不便对具体客户具体产品做评论。感谢您的关注。

投资者：公司在深圳和天津都设立子公司，但是总面积都1-2千平方米，无规模效应，很难承接量产型公司的测试需求，会很难实现盈利，请问公司后续如何规划？
伟测科技董秘：您好，天津子公司定位是研发中心，主要负责研发阶段的测试业务。深圳子公司总面积有8050平方米，目前产能利用率仍有提升空间。感谢您的关注。

投资者：在先进封装时代，当前封测厂对封装环节的产能投入显著高于测试（约7:3），请问这个情况符合公司调研情况吗？
伟测科技董秘：您好，7：3的产能分配确实存在一定的普遍性，但从部分封测厂最近披露的年报或者投资者关系活动记录表可以看出封测厂呈现出向封装环节（特别是先进封装）加速倾斜投资的趋势。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘：请问公司一季度财报中的“其他非流动资产”达到了2.72亿元，相比去年年底的0.74亿增长明显，这是什么原因呀？
伟测科技董秘：您好，上述情况主要系公司一季度预付设备款和预付工程款增加所致。感谢您的关注。

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