鸿利智汇获得实用新型专利授权：“LED封装结构、LED模组及照明器件”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“LED封装结构、LED模组及照明器件”，专利申请号为CN202421220150.9，授权日为2025年5月9日。

专利摘要：本说明书实施方式提供了一种LED封装结构、LED模组及照明器件，所述LED封装结构包括：基板；LED芯片，所述LED芯片安装于所述基板上；隔热层；荧光粉层，所述荧光粉层设置于所述LED芯片背离所述基板的一侧；其中，所述荧光粉层由黄绿荧光粉和红色荧光粉制成，且所述荧光粉层的厚度大于70um，且不超过80um。本说明书实施方式提供的LED封装结构通过合理设置荧光粉层，可以一定程度上提升光色一致性，显色效果较好。进一步的，通过在隔热层上单独制作红色荧光粉，解决了现有陶瓷荧光膜产品因难以实现红色荧光粉烧结而导致显色性能较差的问题。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权7个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.21亿元，同比增4.53%。