晶合集成获得发明专利授权：“半导体量测结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体量测结构”，专利申请号为CN202510162336.6，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体量测结构，包括：半导体基底，所述半导体基底内设置有有源区；多个周期性排布的量测结构图形，所述量测结构图形包括位于所述有源区内的沟槽和位于所述沟槽一侧的凸起部；沿垂直所述半导体基底的表面的方向上，定义所述量测结构图形的截面宽度为量测图形宽度，其中，所述量测图形宽度为所述沟槽的截面宽度和所述凸起部的截面宽度之和，且所述量测图形宽度小于一量测机台的量测分辨极限值。本申请实现了半导体量测结构的快速线上监控，同时实现了对有源区内硅蚀刻深度的线上监测；通过使量测图形宽度小于量测机台的量测分辨极限值，减小了半导体量测结构的面积，有效地提升了半导体量测结构的量测速度。

今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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